극초단 펄스 레이저 응용 미세가공기술

이제훈; 손현기

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이제훈 (한국기계연구원) 손현기

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.27 No.2

발행연도: 2010.2

수록면: 7 - 12 (6page)

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Due to the extremely short interaction time (＜ 10 × 10<SUP>-12</SUP>sec) between laser pulse and material, which enables the minimization of heat affection, ultrafast laser micro-machining has rapidly widened its applications. In this paper, the characteristics of ultrafast laser micro-machining have been reviewed and experimentally demonstrated in laser drilling of silicon wafer and in laser cutting of rigid PCB.

#Ultrafast Lasers (극초단 펄스 레이저) #Laser Micro-drilling (레이저 미세 드릴링) #Laser Micro-cutting (레이저 미세 절단)

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신동식, 서정, 이제훈, 김경한. 레이저를 이용한 TSV 드릴링 공정. Journal of the Korean Society for Precision Engineering. 2009

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