지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
This study investigates two-phase cooling system of close-loop by using FC-72 and PCM(Phase change material). The cooling system consists of evaporator, cold plate, micro pump, and condenser. The heat input on the performance of evaporator is appreciated by visualizing the boiling on the evaporator. The heat performance of cooling system is investigated to determine the effects of volume fill ratio change at working fluid, pump flow rate change, and volume fill ratio change at PCM in cold plate. Experimental results show the ideal condition when the volume ratio of working fluid, the pump flowing, and the volume ratio of PCM are 60%, 6ml/min, and 60% respectively.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 실험장치 및 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (5)
참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - Shoji, H. / 1991 / IEEE International Solid-State Circuits Conference : 22 ~ 24
2. [학술지(정기간행물)] - Mochizuki, M. / 1997 / Hinged Heat Pipes for Cooling Notebook PCs / IEEE 13th SEMI-THERM Symposium : 64 ~ 72
3. [학술대회논문] - Kuzmin, G. / 1994 / OasisTM Cooling Packaging Technology for Notebook Computers / Proceedings of the Electro'94 International Conference : 829 ~ 835
4. [학술지(정기간행물)] - Pal, A. / 2002 / Design and Performance Evaluation of a Compact Thermosyphon / IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 25 (4) : 601 ~ 607
5. [학술지(정기간행물)] - Jiang, L. / 2002 / Closed-Loop Electroosmotic Microchannel Cooling System for VLSI Circuits / IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies : 347 ~ 355
2. [학술지(정기간행물)] - Mochizuki, M. / 1997 / Hinged Heat Pipes for Cooling Notebook PCs / IEEE 13th SEMI-THERM Symposium : 64 ~ 72
3. [학술대회논문] - Kuzmin, G. / 1994 / OasisTM Cooling Packaging Technology for Notebook Computers / Proceedings of the Electro'94 International Conference : 829 ~ 835
4. [학술지(정기간행물)] - Pal, A. / 2002 / Design and Performance Evaluation of a Compact Thermosyphon / IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 25 (4) : 601 ~ 607
5. [학술지(정기간행물)] - Jiang, L. / 2002 / Closed-Loop Electroosmotic Microchannel Cooling System for VLSI Circuits / IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies : 347 ~ 355
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
로봇 냉각을 위한 수냉식 냉각판의 열적 성능 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2007 .05
-
로봇 냉각을 위한 수냉식 냉각판의 성능 평가
설비공학논문집
2008 .03
-
상변화 물질을 적용한 급속 축냉기술에 관한 수치해석 연구
한국기계기술학회지
2017 .01
-
PCM 축열조 형상변화에 따른 냉장고 축냉시스템에 관한 해석적 연구
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2014 .11
-
냉매 R-245fa를 적용한 이상냉각시스템에 대한 실험적 연구
설비공학논문집
2020 .02
-
판형 상변화 물질 용기의 2상 열교환 현상 연구
설비공학논문집
1996 .11
-
상변화물질을 충진한 구형 캡슐의 축냉 특성
바이오시스템공학(구 한국농업기계학회지)
2008 .01
-
충전 순서가 다른 이종 PCM의 가열/냉각에 따른 열전달 특성
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2011 .07
-
PCM Cool Roof System의 열성능 평가 비교 검증
대한건축학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
-
상변화 물질을 이용한 이동전화기의 냉각에 관한 연구
대한기계학회 논문집 B권
2005 .11
-
PCM Cool Roof System 마감재료의 열성능 실험
대한건축학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
-
수직형 실린더 내 분리 충전된 이종 PCM의 융해/응고 실험
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .05
-
PCM module을 이용한 이동통신장비의 냉각에 관한 연구
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2002 .11
-
잠열재 모듈 형상에 따른 6.7kW 급 축냉 실험 연구
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2016 .06
-
PCM을 적용한 자연대류형 수냉식 방열기의 냉각특성에 관한 실험적 연구
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2008 .11
-
18650 리튬-이온 단일 셀 모듈의 냉각 성능 비교(공기 냉각과 PCM 기반 냉각)
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2017 .11
-
PCM(Phase Change Material) 응용 시스템
설비저널
2014 .10
-
전기자동차용 Cold Plate의 열전달 및 압력손실 특성 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2003 .04
-
인간형 로봇냉각을 위한 소형 수냉식 냉각판의 열적 특성
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .05
-
잠열재 축냉조의 상변화 및 열교환에 關한 實驗硏究
대한설비공학회 학술발표대회논문집
1995 .11
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
외부공기를 이용한 컴퓨터 냉각시스템의 효율향상에 관한 연구
김순호
,
김문환
대한기계학회 춘추학술대회
2009
.05
고열전도성 재료를 첨가한 서멀그리스의 열전달성능에 관한 연구
박상혁
,
백성미
,
양진호
외 1명
대한기계학회 춘추학술대회
2018
.12
흐름비등현상을 동반하는 회로냉각용 히트싱크의 열전달 특성 연구
김만배
,
김범영
,
송솔
외 1명
대한기계학회 춘추학술대회
2016
.04
초음파 가진이 과냉각 조건에서 풀 비등 열전달 및 기포 거동에 미치는 영향
임준수
,
이동휘
,
심동일
외 2명
대한기계학회 춘추학술대회
2015
.11
마이크로채널 내부의 이상유동조건에서 구간별 압력 변화에 관한 연구
엄혜원
,
이범용
,
박창용
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2015
.11
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2010-581-001808732