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이용수
초록
Abstract
1. 서론
2. 유리섬유강화 복합재 물성 평가
3. 유한요소해석
3. 결론
후기
참고문헌
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1997 .01
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2006 .06
회로기판의 재료특성(유전율, 유전체 손실)의 관찰 : 전기장치 내 회로용 기판의 재료 특성 추출법과 데이터 소개
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2020 .01
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2002 .01
유리섬유강화 복합재료의 방전처리에 따른 절연특성
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2000 .01
재료특성을 고려한 반도체패키지용 인쇄회로기판의 warpagee 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
두 섬유 Fragmentation시험법에 의한 유리섬유/epoxy 복합재료의 내구성에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
두 섬유 Fragmentation 시험법에 의한 유리섬유/epoxy 복합재료의 내구성 평가
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1996 .01
소자 열 분석에 의한 인쇄회로기판의 부품 배치
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1997 .10
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