유리섬유강화 복합재의 점탄성 특성 규명 및 인쇄회로기판 열변형 해석에의 적용

송우진; 구태완; 강범수; 김정

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자료유형: 학술저널

저자정보: 송우진 구태완 강범수 김정 (부산대학교)

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제34권 제2호

발행연도: 2010.2

수록면: 245 - 253 (9page)

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전자기기부품에 적용되는 회로기판의 패키지 공정상에서 가해지는 온도변화에 따른 신뢰성 평가시 발생되는 문제들은, 주로 회로기판을 구성하고 있는 기본 재료들의 열팽창 계수 차이 및 시간의존성 물성에 의해 영향을 받는다. 특히, 인쇄회로기판 내부 회로층 사이에서 절연 역할을 수행하는 유리섬유강화 복합재료와 같은 수지몰딩 고분자 재료는 온도에 따른 물성변화 뿐만 아니라, 변형 및 하중이 가해지는 시간에 대한 물성변화도 고려해야 하는 점탄성 성질을 나타낸다. 본 논문에서는 인쇄회로기판에 사용되는 주요 고분자 재료인 유리섬유강화 복합재의 시간 및 온도에 따른 점탄성 특성을 규명하기 위하여, 단축인장 모드의 응력완화 시험과 크리프 시험을 각각 수행하였다. 또한, 고분자 재료 점탄성 물성의 영향성을 파악하기 위하여, 유한요소해석을 이용한 인쇄회로 기판의 예비가열 공정 상에서 가해지는 온도변화에 따른 열변형을 평가하였다. 이러한 해석결과를 바탕으로, 인쇄회로기판과 같이 고분자재료를 사용하는 전자회로 구조물의 수치해석 기반의 열변형 예측시 점탄성 물성의 고려 필요성을 검증하였다.

#Viscoelasticity(점탄성) #Time-Temperature Superposition(시간-온도 호환) #Glass Fiber Reinforced Epoxy Composite(유리섬유강화 복합재) #Finite Element Analysis(유한요소해석) #Thermal Warpage(열변형)

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1. [학술지(정기간행물)] - Lee, K. Y / 1998 / Cracking Analysis of Plastic IC Package in Consideration of Viscoelasticity / Trans. of the KSME(A) 22 (3) : 671 ~ 679

2. [학술지(정기간행물)] - Lee, K. Y / 1998 / Viscoelastic Cracking Analysis of Plastic IC Package with Polyimide Coating Layer / Trans. of the KSME(A) 22 (10) : 1930 ~ 1937

3. [학술지(정기간행물)] - 주진원 / 2004 / 모아레 간섭계 초정밀 변위 측정장치의 설계 및 PBGA 패키지 열변형 측정에의 응용 / 대한기계학회논문집 A 28 (11) : 1646 ~ 1655

5. [학술지(정기간행물)] - Zhu, Q / 2003 / Three-dimensional Viscoelasti Simulation of Woven Composite Substreates for Multilayer Circuit Boards / Composites Science & Technology 63 : 1971 ~ 1983

6. [학술지(정기간행물)] - Oliveira, B. F / 2004 / An Analytical-numerical Framework for the Study of Ageing in Fibre Reinforced Polymer Composites / Composite Structures 65 : 443 ~ 457

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