지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
반도체 패키지용 PCB의 구조 모델링 방법에 따른 패키지의 warpage 수치적 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
수치해석을 이용한 Package on Package용 PCB의 Warpage 감소를 위한 Unit과 Substrate 레벨의 강건설계 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .12
초음파 검사법을 활용한 PCB Warpage 평가방법
한국자동차공학회 춘계학술대회
2022 .06
몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
300㎜ 패널 반도체 패키지의 굽힘량 예측
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .12
대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Model simplification methods for PCB warpage prediction
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
탄성 및 점탄성 성질을 고려한 반도체 Package Warpage Simulation
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
PoP용 Substrate의 Warpage 감소를 위해 유한요소법을 이용한 설계 파라메타 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
초박형 반도체 패키지의 Warpage 를 줄이기 위한 EMC Encapsulation 의 경화 공정 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
수치해석을 이용한 FCCSP용 Embedded PCB의 Cavity 구조에 따른 거동특성 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
우주용 메모리 적층 패키지 내 TSOP 메모리 패키지의 적층 다이에 따른 Warpage 분석 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .12
모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
Determination of Feed System and Process Conditions for Injection Molding of Automotive Connector Part with Two Warpage Design Characteristics
한국기계가공학회지
2021 .12
미래 산업의 기반인 차세대 PCB·반도체 패키징 기술은?
전자기술
2022 .11
PI해석 기법을 적용한 PCB 패턴 열 해석에 관한 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2017 .11
휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
0