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한국통신학회 한국통신학회논문지 한국통신학회논문지 제35권 제1호(네트워크 및 서비스)
발행연도
2010.1
수록면
62 - 67 (6page)

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본 연구는 다양한 산업 환경에 적용되는 RFID 태그 개발에 있어 RFID 태그 패키징 개발과 RFID 태그 플립칩(flip chip) 접합 방법이 산업 환경 맞춤형 RFID 태그 개발에 미치는 영향에 대해 분석하였다. RFID 태그 플립칩(flip chip) 접합은 와이어 접합(wire bonding), 초음파 접합(ultrasonic bonding), 열융착 접합(heat plate bonding), 레이저 접합(laser bonding)으로 구분되어 있으며, 이런 접합 방법은 다양한 RFID 태그 개발의 적용 환경에 따라 적합한 접합 방법이 있음을 본 연구를 통해서 알 수 있었다. 극고온, 극저온, 다습, 고내구성 등 다양한 산업 환경 중 극고온 환경에서의 RFID 태그 개발은 빛 에너지를 흡수하여 열 에너지로 전환하는 레이저 접합 방법과 직접적인 열 전달 방식인 열융착 접합 방법은 접속 재료인 ACF의 손상으로 인해 부적합하고, 와이어를 이용하여 직접 범프와 패턴을 연결하는 와이어 접합 방법이 적합함을 알 수 있었다.
#RFID Tag #RFID Tag Packaging #Flip Chip Bonding #High Temperature #Wire Bonding #Laser Bonding

목차

요약
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. RFID 태그 접합 방법
Ⅲ. 고온용 RFID 태그 패키징 및 접합 방법
Ⅳ. 결론
참고문헌

참고문헌 (6)

참고문헌 신청
1. [기타자료] - M. Ward / 2006 / RFID:Frequency, Standards, Adoption and Innovation / JISC Techhology and Standards Watch google schola 2. [단행본] - J. Banks / 2007 / RFID Applied / John Wiley and Sons google schola 3. [학술대회논문] - 최영재 / 2008 / Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성 분석 / 한국정밀공학외논문지 : 519 ~ 520 dbpia 4. [기타자료] - 이준식 / 2007 / RFID tag의 제작 공정에서 비등방 전도성 접착제를 사용한 flip chip bonding 조건의 영향 / 한국용접접합학회논문지 : 223 ~ 226 google schola 5. [기타자료] - 강혜운 / 2008 / ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화 / 한국정밀공학회논문지 : 531 ~ 532 google schola

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