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논문 기본 정보

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저자정보
이태헌 (숭실대학교) 이장훈 (숭실대학교) 윤영민 (숭실대학교) 최석문 (삼성전기) 김창균 (루틴테크놀러지) 송인채 (숭실대학교) 김부균 (숭실대학교) 위재경 (숭실대학교)
저널정보
대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 電子工學會論文誌 第47卷 SD編 第9號
발행연도
2010.9
수록면
14 - 23 (10page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2010

IC-임베디드 PCB 공정을 사용한 DVB-T/H SiP 설계
이태헌 ,  이장훈 ,  윤영민 외 5명 전자공학회논문지-SD 2010.09 학술저널

2009

임베디드 PCB 공정을 사용한 DVB-H Module의 설계와 Power Integrity 특성 분석
이태헌 ,  윤정호 ,  손영호 외 1명 대한전자공학회 학술대회 2009.07 학술대회자료
임베디드 PCB 공정을 사용한 DVB-H Module의 설계와 Power Integrity 특성 분석
이태헌 ,  윤정호 ,  손영호 외 1명 대한전자공학회 학술대회 2009.07 학술대회자료

초록· 키워드

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본 논문에서는 유럽에서 사용되는 이동형 디지털 방송인 DVB-T/H 신호를 수신 및 신호처리 가능한 DVB-T/H SiP를 제작하였다. DVB-T/H SiP는 칩이 PCB 내부에 삽입될 수 있는 IC-임베디드 PCB 공정을 적용하여 설계되었다. DVB-T/H SiP 에 삽입된 DVB-T/H IC는 신호를 수신하는 RF 칩과 어플리케이션 프로세서에서 활용할 수 있도록 수신된 신호를 변환하는 디지털 칩 2개를 원칩화한 모바일 TV용 SoC 이다. SiP 에는 DVB-T/H IC를 동작하기 위해 클럭소스로써 38.4㎒의 크리스탈을 이용하고, 전원공급을 위해 3㎒로 동작하는 DC-DC Converter와 LDO를 사용하였다. 제작된 DVB-T/H SiP는 8㎜ × 8㎜ 의 4 Layer로 구성되었으며, IC-임베디드 PCB 기술을 사용하여 DVB-T/H IC는 2층과 3층에 배치시켰다. 시뮬레이션결과 Ground Plane과 비아의 확보로 RF 신호선의 감도가 개선되었으며 SiP로 제작하는 경우에 Power 전달선에 존재하는 캐패시터와 인덕터의 조정이 필수적임을 확인하였다. 제작된 DVB-T/H SiP의 전력 소모는 평균 297㎽이며 전력 효율은 87%로써 기존 모듈과 동등한 수준으로 구현되었고, 크기는 기존 모듈과 비교하여 70% 이상 감소하였다. 그러나 기존 모듈 대비평균 3.8㏈의 수신 감도 하락이 나타났다. 이는 SiP에 존재하는 DC-DC Converter의 노이즈로 인한 2.8dB의 신호 감도 저하에 기인한 것이다.
#DVB-T/H #SiP #embedded PCB

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 임베디드 PCB의 구조
Ⅲ. 설계
Ⅳ. 실험
Ⅴ. 결론
참고문헌
저자소개

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
1. [기타자료] - ETSI EN 300 744 V1.4.1 (2001-01) / 2001 / European Standard.Digital Video Broadcasting (DVB); Framing structure / channel coding and modulation for DTT google schola 2. [기타자료] - ETSI EN 302 304 v 1.1.1 (2004-11) / 2004 / European Standard. Digital Video Broadcasting (DVB) / Transmission System for Handheld Terminals google schola 3. [학술대회논문] - M.X.Sham / 2006 / Challenges and Opportunities in System-in-Package (SiP) Business / Electronic Packaging Technology, 2006. ICEPT '06. 7th International Conference on : 1 ~ 5 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - J.W.Kim / 2007 / Development of lamination process for chip-in-substrates / Electronic Materials and Packaging, 2007. EMAP 2007. International Conference on : 1 ~ 6 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - H.H. Park / 1999 / Electromagnetic penetration into 2D multiple slotted rectangular cavity: TE-wave / Electronics Letters 35 (1) : 31 ~ 32 google schola

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