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EMBEDDED-ACTIVE-DEVICE FOR BENDABLE ELECTRONIC MODULE
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Bendable 기반 초소형 Chip의 R2R 정밀접합 공정요소기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Si Chip Embeded Bendable 전자모듈의 손상 메카니즘
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .05
Bendable Embeded 전자모듈의 Si Chip 두께에 따른 고장 메커니즘
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
Bendable 임베디드 전자모듈의 손상 메커니즘
대한용접·접합학회지
2013 .10
레이저를 이용한 FPCB 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
FPCB표면처리와 최신기술개발동향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2012 .05
Bendable Embeded 전자모듈용 폴리머 소재특성에 따른 변형해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
FPCB 원자재에 대한 레이저 가공 특성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
대면적 FPCB 절단을 위한 레이저 가공 시스템 설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
슬라이드형 휴대폰 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 수명예측
대한기계학회 춘추학술대회
2008 .11
FPCB 연속 라우팅을 위한 친환경 레이저 공정 기술개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
초음파를 이용한 FPCB 금속 접합 공정 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
열·습도 복합하중에서의 유연성 전자모듈에 대한 구조해석
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .05
Nd:YAG레이저를 이용한 FPCB접합 공정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Bendable Embeded 전자모듈용 Adhesive 재료의 온도에 따른 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
FPCB상의 ACP를 이용한 저온 Flip Chip 접합 공정
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
FPCB에 차폐필름 적용시 전송손실에 미치는 영향에 관한 연구
한국통신학회 학술대회논문집
2015 .01
초정밀/초고속 레이저 드릴링 기술을 이용한 FPCB 미세가공
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2013 .10
Process Improvement Suggestion through the Investigation of Cause of Defects regarding FPCB
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
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