메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
조경철 (한국섬유기계연구소) 정평석 (영남대학교) 신기열 (영남대학교) 오상균 (대구기계부품연구원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2010.5
수록면
288 - 293 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
In this study, we developed a new measurement system which can be used for PCB manufacturing process. A thickness measurement data of module PCB is one of important specification from buyer. Because it could be made a big problem in a appliances such as Pc. So PCB maker need to check on all contact surface thickness and monitor their manufacturing process can be trusted. We had calibrated all sensors and measured reference two specimens. Measurement system can be provided high accuracy value, 4㎛ of repeatability, and we verified Guage R&R value as 3.97% which is shown a value of good enough to measure.

목차

Abstract
1. 서론
2. 측정 및 공정관리 이론
3. 측정시스템의 개발 및 성능평가
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2012-550-004166789