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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.2
- 수록면
- 61 - 66 (6page)
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차동 신호 설계 방식을 적용한 수 Gbps급 고속 디지털 시스템에서 비아 홀 및 커넥터 등에서 발생하는 임피던스 불연속은 반사손실을 유발하여 신호 전달 특성을 저하시킨다. 이에 본 논문에서는 신호 반사를 최소화하기 위한 차동 신호용 비아 구조를 제안한다. 고속 회전 라우팅 공정을 사용하여 하나의 비아를 물리적으로 분할하여 두 개의 절단된 비아 구조를 형성한다. 한쌍이 아닌 하나의 비아를 사용하여 차동 신호선을 연결함으로써 신호선 및 비아 사이의 이격거리를 일정하게 유지할 수 있고 또한 차동 신호선과 임피던스 정합을 확보하게 되어 신호 전달 성능을 개선할 수 있다. 신호 전달 특성을 비교하기 위해서 기존 비아 구조와 신규 비아 구조를 S-파라미터 시뮬레이션을 진행하고 분석하였다. 차동 신호용 비아의 설계 및 제작 후, 네트워크 분석기 측정을 통해 반사손실 및 삽입손실 등의 신호 전달 성능지표를 비교 검증하였다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 비아 구조 제안
Ⅲ. 설계 및 분석
Ⅳ. PCB 제작
Ⅴ. 결론
참고문헌
저자소개
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1. [학술지(정기간행물)] - Khaled M. Sharaf / 1996 / Analysis and optimization of series-gated CML and ECL high-speed bipolar circuits / IEEE J. solid-state circuit 31 (2) : 202 ~ 211
2. [학술대회논문] - Siming Pan / 2009 / Equivalent mixed-mode characteristic impedances for differential signal vias / IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility : 74 ~ 79
3. [학술대회논문] - Buli Xu / 2009 / Impact of differential vias on high-speed connection design / IEEE International Symposium on Antennas and Propagation Society : 1 ~ 4
4. [학술지(정기간행물)] - 김정호 / 200411 / Twisted differential line structure on high-speed printed circuit boards to reduce crosstalk and radiated emission / IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING 27 (4) : 590 ~ 596
5. [학술지(정기간행물)] - 김정호 / 200108 / Reduction of crosstalk noise in modular jack for high-speed differential signal interconnection / IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING 24 (3) : 260 ~ 267
2. [학술대회논문] - Siming Pan / 2009 / Equivalent mixed-mode characteristic impedances for differential signal vias / IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility : 74 ~ 79
3. [학술대회논문] - Buli Xu / 2009 / Impact of differential vias on high-speed connection design / IEEE International Symposium on Antennas and Propagation Society : 1 ~ 4
4. [학술지(정기간행물)] - 김정호 / 200411 / Twisted differential line structure on high-speed printed circuit boards to reduce crosstalk and radiated emission / IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING 27 (4) : 590 ~ 596
5. [학술지(정기간행물)] - 김정호 / 200108 / Reduction of crosstalk noise in modular jack for high-speed differential signal interconnection / IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING 24 (3) : 260 ~ 267
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