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저자정보
이호상 (성균관대학교) 신재영 (성균관대학교) 최대일 (후성테크) 나완수 (성균관대학교)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第27卷 第12號(通卷 第235號)
발행연도
2016.12
수록면
1,084 - 1,096 (13page)

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본 논문에서는 12.5 Gbps의 전송 속도를 갖는 고속 직렬 인터페이스 커넥터(high-speed serial interface connector)의 설계 및 분석 방법을 제안한다. 고속 직렬 인터페이스 커넥터는 다양한 매질로 구성되며, 내부 선로도 복잡한 구조를 가지고 있으므로, 선로의 불연속 부분의 각각을 임피던스 정합하기가 매우 어렵다. 따라서 커넥터의 각 부분을 단순화한 커넥터라인(connector line)의 구조를 제안하였으며, 이 구조에서 R, L , C, G 파라미터를 추출하고 차동 모드 임피던스를 분석하며, TDT(Time Domain Transmissometry)와 TDR(Time Domain Reflectometry)을 이용하여 임피던스 불연속(impedance discontinuity)을 최소화 하는 방법을 제시한다. 본 논문은 단순화한 커넥터 라인에서 추출된 분석 방법 및 결과를 고속 직렬 인터페이스 커넥터에 적용하였다. 제안한 커넥터는 총 44개의 핀(pin)으로 구성되며, 본 논문에서는 4개의 핀의 폭과 간격을 변경하여 신호 전달 특성을 분석하였다. 분석결과, 접지 핀의 폭이 증가할수록 임피던스는 소폭으로 감소하고, 접지핀과 신호 핀 사이의 간격이 증가할수록 임피던스가 증가했다. 또한, 신호 핀의 폭을 증가시키면 임피던스가 감소하며, 신호 핀과 신호 핀 사이의 간격을 늘리면 임피던스가 증가하였다. 최초 커넥터 임피던스 특성은 96～139 Ω 사이에서 변화되는 값을 나타내었으나, 제안된 커넥터 구조를 적용했을 때 임피던스 특성은 92.6～107.5 Ω 사이의 값으로 나타나, 설계 목표 100Ω. ± 10%를 만족함을 보였다.
#High-Speed Serial Interface Connector #Differential Mode Impedance #RLCG-Parameter Extraction #Time Domain Transmissometry #Time Domain Reflectometry #Impedance Matching #Signal Integrity

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 커넥터 라인의 신호 전달 특성 분석
Ⅲ. 커넥터의 신호 전달 특성 분석
Ⅳ. 결론
References

참고문헌 (9)

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[학술지(정기간행물)] - 육종관 / 2012 / PCB 및 IC 회로에서의 EMC 기술연구 동향 / 한국전자파학회지 전자파기술 23 (4) : 32 ~ 42 dbpia [학술지(정기간행물)] - 강희도 / 2010 / PCB 레벨 EMC 설계 기술 / 한국전자파학회지 전자파기술 21 (1) : 61 ~ 72 dbpia [단행본] - S. H. Hall / 2000 / High-speed digital system design: A handbook of interconnect theory and design practices / Wiley : 102 ~ 288 google schola [기타자료] - Frank P. Dola / 1988 / Impedance matched electrical connector / U.S. Patent no. 4,762,500 google schola [학술대회논문] - Han-Nien Lin / 2012 / Measurement analysis and improvement technique of signal integrity for high-speed connectors / 2012 Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility : 609 ~ 612 google schola

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