메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
최득순 (삼성전자공과대학교) 김찬경 (삼성전자공과대학교) 이성우 (삼성전자) 고상현 (삼성전자)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2008년도 SOC 학술대회
발행연도
2008.5
수록면
371 - 374 (4page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
최근 IT 기술이 급성장하면서 SOC(system on chip) 제품의 기능과 size가 급격히 소형화 및 다양화됨에 따라 packaging 기술 또한 기능별 소단위 package를 서로 조합하여 더욱 다양하게 개발되고 있다. 이처럼 개발된 특수 package들은 두께가 얇고 top side가 기존 package와는 달리 표면이 평탄하지 않거나 chip이 외부로 노출되는 경우가 있는데, 이와 같은 package는 test 진행시 package damage에 매우 취약하다. 특히, pogo pin type socket을 사용할 경우 pin별 30g의 contact force를 고려할 때 package 전체에 가해지는 압력은 평균 6㎏ 이상으로 가해지게 된다. 이 경우 package의 내부 혹은 외부의 chip이 다양한 형태의 damage 위험성에 노출되게 된다. 이에, 본 연구에서는 test handler가 package를 직접 push해야 하는 pogo type socket의 package damage를 근본적으로 없앨 수 있도록 air를 이용한 suction type socket을 제안하고자 한다.
#Package Test #Test Socket #Damage Prevention #Suction Socket #Air Socket

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 실험
Ⅳ. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

볼 소켓 피봇을 갖는 틸팅 패드의 유한 요소 해석을 통한 강성 계산과 Hertzian Contact 모델 해석 결과 비교
이태원 ,  김태호 한국트라이볼로지학회 학술대회 2014 .04
Package test 공정 handler 내 device 이탈 방지 연구
정병욱 ,  이승희 ,  하정우 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2014 .05
반도체 TEST에서 Ni-CNT도금된 Socket Pin에 대한 연구
김신규 ,  심보근 ,  김인식 외 3명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2012 .05
Evaluation of Mechanical Damages on Performance of the Rubber type Test Sockets
Mu ,  alimohan Cheepu ,  Woo Seong Che 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2017 .11
볼파우더 적층을 통한 RF소켓 개발
이재영 대한전자공학회 학술대회 2008 .11

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2012-569-004206401