LED package 측정방법에 관한 연구

박세일 ,  고재준 ,  홍인선 외 3명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2014 .05

Package 동향

이진형

전자공학회지

1990 .08

보건통계학 교육시 R의 활용에 대한 연구(I)

이태림 ,  장대흥

보건정보통계학회지

2009 .01

High-Frequency-Measurement-Based IC Package Performance Evaluation

Dongchul Kim ,  Jung-A Lee ,  Yungseon Eo

대한전자공학회 ISOCC

2007 .10

시스템레벨 패키징 기술 개발

정기조 ,  김종헌 ,  전병율 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .04

보건통계학 교육시 R의 활용에 대한 연구(II)

이태림 ,  장대흥

보건정보통계학회지

2009 .01

RF 대역에서의 반도체 package 특성 측정에 관한 연구

박현일 ,  김기혁 ,  황성우

대한전자공학회 학술대회

2000 .11

모바일용 3D 패키지 방열해석

서일웅 ,  좌성훈 ,  이정훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

Package substrate 의 기술개발

오남근

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2010 .04

Package on Package의 방열성능 향상을 위한 수치적연구

김지훈 ,  김주현 ,  김길환 외 2명

한국전산유체공학회 학술대회논문집

2013 .05

Characterization of 119 BGA PAckages From S-parameter Measurements

Jae Yong Jeong ,  Ji Chai Jeong

대한전자공학회 학술대회

1998 .05

LED 패키지의 광학 및 전기적 측정방법에 관한 연구

박세일 ,  김충혁

조명·전기설비학회논문지

2016 .11

AN OPTIMAL MODELING STUDY OF POWER PACKAGE

Lee ,  C.H. ,  Lee 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

패키지된 바이폴라 트랜지스터의 등가회로 모델 파라미터 추출

이성현

전자공학회논문지-SD

2004 .12

3D Stack package의 3차원 구조해석

윤형석 ,  최광성 ,  엄용성 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2011 .05

적층 Package에서 요구되는 재료의 특성

변광유

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Data 처리를 위한 Software Package Program의 분석 및 활용

황종선

한국정보과학회 학술발표논문집

1983 .04

금속패키지 적용을 통한 백색 LED의 방열특성 및 신뢰성 향상

마병진 ,  김제민 ,  조현민 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

ASIC Package

이길진

전자공학회지

1992 .06