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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
조성근 (전북대학교) 양성모 (전북대학교) 유효선 (전북대학교)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조시스템학회지 Vol.20 No.2
발행연도
2011.4
수록면
187 - 192 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2011

Ni-P/Au UBM을 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구
조성근 ,  양성모 ,  유효선 한국생산제조학회지 2011.04 학술저널

2010

Ni-P/Au UBM 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구
조성근 ,  양성모 ,  유효선 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010.11 학술대회자료

초록· 키워드

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UBM(Under Bump Metallurgy) is very important for successful realization of Flip-Chip technology. In this study, it is investigated the interfacial reactions between various Sn-Ag solder alloys and Ni-P/Au UBM and Cu plate finish. It is also evaluated the shear strength by using the micro shear-punch test method for Sn-37Pb alloy, binary and ternary alloys of environment-friendly Pb-free solder alloys which are applied in the electronic packages. In terms of interfacial microstructure, the Pb-free solder joints have thicker IMCs than the Sn-Pb solder joints. The thickness of IMC is related to Reflow time. The IMC has been observed to grow with the increase in Reflow time. As a result of the shear test, in case of Max. shear strength, Pb-free solder showed the highest strength value and Sn-37Pb showed the lowest strength value to be generally condition of Reflow time.
#Pb-free Solder Joint(무연솔더 접합부) #Under Bump Metallurgy(UBM) #Micro Shear-Punch Test(미소전단펀치시험) #Shear Strength(전단강도) #Intermetallic Compound(금속간화합물)

목차

Abstract
1. 서론
2. 시험편 제작 및 실험 방법
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
1. [학위논문] - Heo, W. J. / 2004 / A Study on Reliability Evaluation of Pb-free Solder for Electronic Package / 석사 / Chonbuk National University google schola 2. [학술지(정기간행물)] - WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment) / 2003 / Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council / Official Journal of the European Union google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Kim, W. Y. / 2002 / The Estimate of Progress Condition and Operation Property/Reliability of Pb-Free / Journal of KWS 20 (3) : 287 ~ 292 google schola 4. [학위논문] - Ko, Y. H. / 2005 / A Study on Correlation between Interfacial Reaction and Mechanical Reliability of Pb-Free Solder Joint / 석사 / Korea Advanced Institute of Science and Technology google schola 5. [학술지(정기간행물)] - 김경섭 / 2003 / Sn-Zn계 무연 솔더접합부의 전단강도와 미세구조 / 대한용접접합학회지 21 (7) : 59 ~ 64 dbpia

이 논문의 저자 정보

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2012-552-004470191