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Ni-P/Au UBM을 갖는 무연솔더 접합부의 크리프 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .11
Ni-P/Au UBM을 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구
한국생산제조학회지
2011 .04
리플로우 시간에 따른 Pb-free solder/Ni Pad 접합부의 전단강도 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
인공시효시간에 따른 Ni 기판 Pb-free 솔도접합부 기계적 물성평가
대한기계학회 춘추학술대회
2014 .04
UBM이 단면 증착된 Si-wafer에 대한 Pb-free 솔더의 무플럭스 젖음 특성 ( The Fluxless Wetting Properties of UBM-Coated Si-Wafer to the Pb-Free Solders )
대한용접·접합학회지
2000 .12
Pb-free솔더에서 Cu 및 Ni기판 접합부 파괴에너지 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2014 .11
Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
한국재료학회지
2000 .01
플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석
한국생산제조학회지
2007 .10
P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag 솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Pb Free 솔더를 사용한 솔더 접합부의 접합 강도 향상에 관한 연구 ( Study on Joining Strength Improvement of Solder Joint with Pb Free Solder )
대한용접·접합학회지
1997 .04
Ni/Cu-UBM 과 Sn-Ag-Bi-In 솔더 범프의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Solder Bump to Ni/Cu-UBM )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Pb Free Solder 개발에 대한 연구동향 ( Research Trend in Development of Pb Free Solder )
대한용접·접합학회지
1995 .12
Pb-FREE SOLDER PLATING
한국표면공학회지
1999 .06
보드레벨에서 UBM을 고려한 플립칩 솔더볼의 낙하충격 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2014 .04
Effect of under-bump-metallization structure on electromigration of Sn-Ag solder joints
Advances in materials research : AMR
2012 .01
Designing A Particular Flip Chip Structure Aimed For Electromigration Reduction Using Finite Element Method
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2009 .07
Pb-free 솔더 조인트의 인공시효 처리시간과 실험온도에 따른 강도평가
한국자동차공학회논문집
2014 .04
Pb-free 솔더접합부에 대한 인공시효처리 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
UBM 종류에 따른 SnAgCu계 솔더 볼 접합부의 고속전단강도 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
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