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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
한창운 (전자부품연구원) 박노창 (전자부품연구원) 홍원식 (전자부품연구원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제35권 제7호
발행연도
2011.7
수록면
799 - 804 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2016

온도변화 환경에서 칩저항 실장용 유·무연솔더의 수명모델 검증연구
한창운 대한기계학회 논문집 A권 2016.03 학술저널

2013

온도변화 환경에서 칩저항 실장용 유·무연솔더의 수명모델 검증연구
한창운 대한기계학회 춘추학술대회 2013.12 학술대회자료

2011

고장예지를 위한 온도사이클시험에서 칩저항 실장솔더의 고장메커니즘 연구
한창운 ,  박노창 ,  홍원식 대한기계학회 논문집 A권 2011.07 학술저널

2010

고장예지를 위한 온도사이클시험에서 칩저항 실장솔더의 고장메커니즘 연구
한창운 ,  박노창 ,  홍원식 대한기계학회 춘추학술대회 2010.11 학술대회자료

초록· 키워드

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본 논문에서는 칩저항을 실장하는 솔더에 대한 온도사이클 시험을 수행하고, 그 결과로부터 고장 예지 실현을 위한 열하중에서의 솔더실장의 고장메커니즘을 연구하였다. 시험 중 솔더의 고장을 모니터링하기 위하여 실장된 칩저항 양단간의 저항 변화를 데이터 측정기로 실시간 관찰하였다. 관찰 데이터로부터 솔더의 크랙 진전 중과 크랙 진전 완료 시점의 고장 메커니즘을 제시하였다. 제시된 고장 메커니즘을 유한요소법으로 검증하여 솔더의 크랙이 진전 중에는 저온조건에서 크랙이 열리고 저항이 증가하며, 크랙의 진전이 완료된 후에는 고온조건에서 크랙이 열리고 저항이 증가하는 조건으로 바뀜을 보였다. 이런 결과에 기반하여 온도 사이클에서 저항측정을 통해 칩저항 실장 솔더의 고장예지가 가능함을 제시하였다.
#Failure Mechanism(고장메커니즘) #Prognostics(고장예지) #Solder(솔더) #Chip Resistor(칩저항) #Thermal Cycling Test(온도사이클 시험)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 온도사이클 시험 및 결과분석
3. 고장 메커니즘 추정
4. 고장 메커니즘 검증
5. 고장예지를 위한 저항측정
6. 결론
참고문헌

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
1. [단행본] - Pecht, M / 2008 / Prognostics and Health Management of Electroncis / John Wiley & Sons Inc google schola 2. [학술대회논문] - Zhang, S / 2010 / Status of Research and Development on Prognostics and Heath Management in China / PHM Conference google schola 3. [학술대회논문] - Bailey, H. L. C / 2000 / Modeling the Fatigue Life of Solder Joints for Surface Mount Resistors / International Symposium on Elastic Materials and Packaging google schola 4. [학술대회논문] - Han, C.-W / 2006 / Development of Life Prediction Model for Lead-Free Solder at Chip Resistor / 8th EPTC : 781 ~ 786 google schola 5. [기타자료] - IPC Technical Committees / 2004 / IPC-SM-785, Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments : 737 ~ 746 google schola

이 논문의 저자 정보

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