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학술대회자료
저자정보
한창운 (전자부품연구원) 박노창 (전자부품연구원) 홍원식 (전자부품연구원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2010.11
수록면
605 - 610 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2016

온도변화 환경에서 칩저항 실장용 유·무연솔더의 수명모델 검증연구
한창운 대한기계학회 논문집 A권 2016.03 학술저널

2013

온도변화 환경에서 칩저항 실장용 유·무연솔더의 수명모델 검증연구
한창운 대한기계학회 춘추학술대회 2013.12 학술대회자료

2011

고장예지를 위한 온도사이클시험에서 칩저항 실장솔더의 고장메커니즘 연구
한창운 ,  박노창 ,  홍원식 대한기계학회 논문집 A권 2011.07 학술저널

2010

고장예지를 위한 온도사이클시험에서 칩저항 실장솔더의 고장메커니즘 연구
한창운 ,  박노창 ,  홍원식 대한기계학회 춘추학술대회 2010.11 학술대회자료

초록· 키워드

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A thermal cycle test was conducted on the chip resistor solder joint with a real-time failure monitoring. To detect the failure of the chip resistor solder joint during the test, the resistance between both ends of resistor is monitored until failure occurs. Monitored resistance was first observed to fluctuate linearly according to the temperature change. Initial aberration of the resistance occurred during the temperature decreasing time of the thermal cycle. More serious change of the resistance followed after some cycles at the temperature increasing time of the thermal cycle. To explain the failure patterns of solder joint, a mechanism for the solder failure was suggested and proved through FE simulations. Based on the explained failure mechanism, it was shown that a prognostics for the solder failure can be implemented by monitoring the resistance change in a thermal cycle condition.
#Failure mechanism(고장메커니즘) #Prognostics(고장예지) #Solder(솔더) #Chip resistor(칩저항) #Thermal cycle(온도 사이클)

목차

Abstract
1. 서론
2. 온도사이클 시험 및 결과분석
3. 고장 메커니즘 분석
4. 고장 메커니즘 검증
5. 고장예지를 위한 저항측정
6. 결론
참고문헌

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