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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.8
- 수록면
- 11 - 20 (10page)
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목차
1. 서론
2. 무연솔더 개발현황
3. 무연솔더 합금 접합부 고장 메카니즘
4. 국방분야 무연솔더 적용을 위한 고려사항
5. 국방분야 유도무기용 전자기기 무연 솔더용 신뢰성평가 방안
6. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (41)
참고문헌 신청
1. [단행본] - R. Strauss / 1998 / SMT Soldering Handbook, 2nd ed / Newnes : 148 ~
2. [학술지(정기간행물)] - 홍원식 / 2007 / Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 접합강도 변화에 따른 전자부품 열충격 싸이클 최적화 / 한국재료학회지 17 (3) : 152 ~ 159
3. [기타자료] - / 2003 / Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council / Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment, EU
4. [기타자료] - / 2008 / Commission of the european communities, directives of the european parliament and of the council on waste electrical and electronic equipment (WEEE)
5. [학술대회논문] - D. Napp / 1995 / Lead-Free Interconnect Materials for the Electronic Industry / Proceeding of the 27th International SAMPE Technical Conference
2. [학술지(정기간행물)] - 홍원식 / 2007 / Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 접합강도 변화에 따른 전자부품 열충격 싸이클 최적화 / 한국재료학회지 17 (3) : 152 ~ 159
3. [기타자료] - / 2003 / Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council / Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment, EU
4. [기타자료] - / 2008 / Commission of the european communities, directives of the european parliament and of the council on waste electrical and electronic equipment (WEEE)
5. [학술대회논문] - D. Napp / 1995 / Lead-Free Interconnect Materials for the Electronic Industry / Proceeding of the 27th International SAMPE Technical Conference
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