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저자정보
박승일 (SUNY Korea) 제이콥스 솜닉 (The State University of New york) 한창운 (The State University of New york) 이현석 (Korea Electronics Technology Institute) 안영기 (Korea Electronics Technology Institute) 정재성 (Korea Electronics Technology Institute) 류해용 (SEMES) 사윤기 (SEMES)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2018년도 학술대회
발행연도
2018.12
수록면
1,665 - 1,669 (5page)

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Photo lithography is an important step in semiconductor process. This process affects the quality of the semiconductor. In recent report, the failures of solder joint is observed in a short span of time at the equipment carrying out the photo lithography process. One of the failures is fracture due to the condition of solder joints in high temperatures (~230°C). Result of analysis based on Physics-of-Failure confirmed that at high temperatures, excessive stress is generated in the solder joint due to viscoplasticity. For this situation, the failure mechanism of solder joints is assumed to be creep. In this paper, we suggest which solder better for the temperature sensor solder joint at high temperature based on Physics-of-Failure. In addition, we perform the life prediction for 97.5Pb2.5Sn solder. As a result, sintered nano-scale silver paste has longer lifetime than 97.5Pb2.5Sn due to lower stress values at high temperature conditions.
#반도체전공정장비(Semi-conductor Front-end Equipment) #고장물리(Physics-of-failure) #온도센서(Temperature Sensor) #솔더(Solder) #수명예측(Life Prediction)

목차

Abstract
1. 서론
2. 고장물리 기반 유한요소법
3. 수명비교평가시험
4. 결론
참고문헌

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