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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.10
- 수록면
- 559 - 563 (5page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (11)
2014
2011
2010
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Drop impact reliability assessment of solder joints on the flip chip is one of the critical issues for micro system packaging. Our previous researches have been showing that new solder ball compositions of Sn-3.0Ag-0.5Cu has better mechanical reliability than Sn-1.0Ag-0.5Cu. In this paper, dynamic reliability analysis using Finite Element Analysis (FEA) is carried out to assess the factors affecting flip chip in drop simulation. The design parameters are size and thickness of chip, and size, pitch and array of solder ball with composition of Sn1.0Ag0.5Cu. The board systems by JEDEC standard including 15 chips, solder balls and PCB are modeled with various design parameter combinations, and through these simulations, maximum yield stress and strain at each chip are shown at the solder balls. It is found that larger chip size, smaller chip array, smaller ball diameter, larger pitch, and larger chip thickness have bad effect on maximum yield stress and strain at solder ball of each chip.
목차
Abstract
1. 서론
2. 낙하해석(Drop simulation)
3. 결론
참고문헌
참고문헌 (7)
참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - Tee, Y. / 2004 / Advanced Experimental and Simulation Techniques for Analysis of Dynamic Responses during Drop Impact / 54th Electronic Components and Technology Conference : 1088 ~ 1094
2. [학술지(정기간행물)] - Mattila, T. T. / 2006 / Reliability of CSP Interconnctions under Mechanical Shock Loading Conditions / IEEE Transaction on Components and Packaging Technologies 29 (4) : 787 ~ 795
3. [학술대회논문] - Kim, S. K. / 2010 / Dynamic Reliability Assesment of Solder Balls on the Design Parameters of Flip Chips / KSMTE Fall Conference : 149 ~ 153
4. [기타자료] - JEDEC standard / 2003 / Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products, JESD22-B111 / JEDEC Solid State Technology Association, Electronic Industries Alliance
5. [학술대회논문] - Kim, S. K. / 2009 / Dynamic Analysis of Flip Chips with Solder Balls with Two Different Compositions / KSPE Fall Conference : 207 ~ 208
2. [학술지(정기간행물)] - Mattila, T. T. / 2006 / Reliability of CSP Interconnctions under Mechanical Shock Loading Conditions / IEEE Transaction on Components and Packaging Technologies 29 (4) : 787 ~ 795
3. [학술대회논문] - Kim, S. K. / 2010 / Dynamic Reliability Assesment of Solder Balls on the Design Parameters of Flip Chips / KSMTE Fall Conference : 149 ~ 153
4. [기타자료] - JEDEC standard / 2003 / Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products, JESD22-B111 / JEDEC Solid State Technology Association, Electronic Industries Alliance
5. [학술대회논문] - Kim, S. K. / 2009 / Dynamic Analysis of Flip Chips with Solder Balls with Two Different Compositions / KSPE Fall Conference : 207 ~ 208
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