메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2008 추계학술대회 논문집
발행연도
2008.10
수록면
188 - 193 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (11)

2014

플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 낙하수명 해석
김성걸 ,  이수진 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2014.09 학술대회자료
보드레벨에서 UBM을 고려한 플립칩 솔더볼의 낙하충격 해석
김성걸 ,  장총민 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2014.04 학술대회자료

2013

보드레벨에서 플립칩 솔더볼 낙하충격 수명해석
김성걸 ,  정한진 ,  장총민 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2013.10 학술대회자료

2012

언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석
김성걸 ,  임은모 한국생산제조학회지 2012.04 학술저널

2011

언더필을 고려한 플립칩에서의 보드레벨 동적해석
김성걸 ,  임은모 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2011.10 학술대회자료
플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 동적신뢰성평가
김성걸 ,  임은모 한국생산제조학회지 2011.10 학술저널

2010

플립칩에서 솔더볼의 매개변수 변화에 따른 동적 해석 평가
김성걸 ,  김한중 ,  임승영 외 3명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2010.10 학술대회자료
무연 솔더 접합부을 갖는 플립칩에서의 언더필 및 범프 피치 변화에 의한 열 피로 수명 예측 해석
김성걸 ,  김주영 한국생산제조학회지 2010.04 학술저널

2008

플립칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하시험 파괴분석
김성걸 ,  좌성훈 ,  김주영 외 4명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2008.11 학술대회자료
플립칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하해석
김성걸 ,  김주영 ,  김상현 외 3명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008.10 학술대회자료
플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사
김성걸 ,  김주영 ,  이해웅 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008.05 학술대회자료

초록· 키워드

오류제보하기
Recently, with the trend towards miniaturization and multi-functionality in electronic products such as mobile phone, miniature IC packages such as Flip Chip package have brought new reliability problems. Reliability of IC packages during the drop impact becomes a critical issue. A Flip Chip package with solder bump composition of Sn-1.2Ag-O.7Cu was modeled, and dynamic response of the drop was analyzed by implicit finite element. analysis (FEA) with ANSYS Multiphysics. Also, model analysis was performed. In the results of the drop impact simulation, the stress and strain state in the solder joints were determined. Various peak acceleration shock G-levels and 0.5msec duration time were applied on the basis of JEDEC standard such as JESD22-B111.
#Flip Chip Package #Reliability #Drop impact #Sn-1.2Ag-O.7Cu #Finite Element Analysis (FEA)

목차

Abstract
1. 서론
2. 낙하충격해석을 위한 모델링
3. 낙하충격 해석결과 및 검토
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

Package Warpage거동에 영향을 미치는 Input 인자에 대한 연구
류제국 ,  오선주 ,  박현호 대한전자공학회 학술대회 2012 .11
미사일-타깃 상호작용해석법에 의한 대형항공기 충돌해석을 위한 항공기 유한요소모델의 개발 및 검증
이경수 ,  김효진 ,  한상을 대한건축학회 논문집 - 구조계 2013 .11
오토바이 헬멧의 충돌 안정성 검토를 위한 유한요소해석
유병모 ,  송재선 ,  김도 외 2명 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2007 .05
언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석
김성걸 ,  임은모 한국생산제조학회지 2012 .04
주변 유체를 고려한 선박 충돌해석 기법 연구
이상갑 ,  이정대 대한조선학회 논문집 2007 .04

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0