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저자정보
Young Yun (한국해양대학교) Han-Nah Joh (한국해양대학교) Young-Bae Park (한국해양대학교) Se-Ho Kim (한국해양대학교)
저널정보
대한전자공학회 ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications ITC-CSCC : 2008
발행연도
2008.7
수록면
1,789 - 1,792 (4page)

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In this work, a 3D capacitive coupling structure employing periodic pattern was used for application to miniaturized on-chip passive components on MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit). Unlike conventional periodic structure, the characteristic impedance of the 3D capacitive coupling structure was hardly dependent on frequency. Using the 3D capacitive coupling structure, RF passive component was highly miniaturized in comparison with conventional one.
#integration #RF passive components #MMIC

목차

Abstract
1. Introduction
2. Periodic structure with 3D capacitive coupling
3. A highly miniaturized RF passive component employing periodic structure with 3D capacitive coupling
4. Conclusion
ACKNOWLEDGMENT
REFERENCES

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