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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.12
- 수록면
- 65 - 70 (6page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (3)
2011
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The effect of flip chip bonding parameters on formation of intermetallic compounds (IMCs) between Au stud bumps and Sn-3.5Ag solder was investigated. In this study, flip chip bonding temperature was performed at 260℃ and 300℃ with various bonding times of 5, 10, and 20 sec. AuSn, AuSn₂ and AuSn₄ IMCs were formed at the interface of joints and (Au, Cu)?Sn? IMC was observed near Cu pad side in the joint. At bonding temperature of 260℃, AuSn₄ IMC was dominant in the joint compared to other Au-Sn IMCs as bonding time increased. At bonding temperature of 300℃, AuSn2 IMC clusters, which were surrounded by AuSn₄ IMC, were observed in the solder joint due to fast diffusivity of Au to molten solder with increased bonding temperature. Bond strength of Au stud bump joined with Sn-3.5Ag solder was about 23 gf/bump and fracture mode of the joint was intergranular fracture between AuSn2 and AuSn4 IMCs regardless bonding conditions.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (14)
참고문헌 신청
윤정원 / 2005 / 전자 패키징의 요소기술 / 대한용접접합학회지 23(2):10~17
J Liu / 1998 / Recent advances in conductive adhesives for direct chip attach applications / Microsystem technologies 5(2):72~80
Yoshihiro Tomura / 1996 / Advanced Flip Chip Bonding Technique for MCM-L / Proc 1st Pan Pacific Microelectronics Symposium :125~131
김종민 / 2005 / 마이크로시스템 패키징에서의 도전성 접착제 접속 기술 / 대한용접접합학회지 23(2):18~22
George A. Riley / Solder bump flipchip
J Liu / 1998 / Recent advances in conductive adhesives for direct chip attach applications / Microsystem technologies 5(2):72~80
Yoshihiro Tomura / 1996 / Advanced Flip Chip Bonding Technique for MCM-L / Proc 1st Pan Pacific Microelectronics Symposium :125~131
김종민 / 2005 / 마이크로시스템 패키징에서의 도전성 접착제 접속 기술 / 대한용접접합학회지 23(2):18~22
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