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무전해 니켈ㆍ팔라듐ㆍ금 표면처리 공정의 도금 번짐 불량의 근본적인 원인을 이해하고 이를 해결하기 위한 방법을 제시하였다. 이에 계산화학을 이용하여 공정을 정성적으로 설명하고 이를 바탕으로 가정을 검증하기 위한 실험을 계획하였다. 도금 번짐으로 발전되는 고분자 레진 위의 팔라듐 시드의 핵 생성을 막는 것에 초점을 맞추어 고분자 레진과 화학적으로 결합력이 약한 PdCl2 팔라듐 촉매를 도입하였으며 이 촉매가 수용액 중에서 추가적인 가수분해 반응으로 더 안정한 Pd(OH)2를 형성함으로써 고분자 레진 위에 팔라듐 시드의 원천으로 작용하지 않도록 염산(HCl)의 농도를 높이거나 팔라듐 활성화 공정의 온도를 낮추어 보았다. 계산화학은 매 단계 실험의 이론적인 근거를 제시해 주었으며 실험 결과를 해석하는 데 큰 도움을 주었다. 이와 같이 실험과 이론을 접목시킨 본 연구의 접근법은 관련 공정에서 매우 유용하게 활용될 수 있을 것으로 기대된다.
목차
요약
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과
4. 결론
참고문헌
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1. [인터넷자원] - / / http://www.pcb007.com/pages/zone.cgi?a=45348&artpg=1& topic=0
2. [학술대회논문] - Yee, D. K. W. / 2007 / Is Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Imersion Gold (ENEPIG) the Solution of Lead Free Soldering on PCB and IC Packaging Applications? / Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology in IMPACT 2007 : 208 ~ 218
3. [학술대회논문] - Juanjuan, L. / 2010 / Wire Bonding Performance and Solder Joint Reliability Investigation on ENEPIG Finish Substrate / 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP) : 240 ~ 245
4. [학술지(정기간행물)] - Yoon, J.-W. / 2011 / Comparative Study of ENIG and ENEPIG as Surface Finishes for a Sn-Ag-Cu Solder Joint / J. Electron. Mater. 40 : 1951 ~ 1955
5. [인터넷자원] - / / http://www.kitco.com/charts
2. [학술대회논문] - Yee, D. K. W. / 2007 / Is Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Imersion Gold (ENEPIG) the Solution of Lead Free Soldering on PCB and IC Packaging Applications? / Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology in IMPACT 2007 : 208 ~ 218
3. [학술대회논문] - Juanjuan, L. / 2010 / Wire Bonding Performance and Solder Joint Reliability Investigation on ENEPIG Finish Substrate / 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP) : 240 ~ 245
4. [학술지(정기간행물)] - Yoon, J.-W. / 2011 / Comparative Study of ENIG and ENEPIG as Surface Finishes for a Sn-Ag-Cu Solder Joint / J. Electron. Mater. 40 : 1951 ~ 1955
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