반도체 패키지 외관 검사 시스템 개발

이정섭; 권오민; 주효남; 김준식; 류근호

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이정섭 (호서대학교) 권오민 (호서대학교) 주효남 (호서대학교) 김준식 (호서대학교) 류근호 (호서대학교)

저널정보: 제어로봇시스템학회 제어로봇시스템학회 논문지 제어로봇시스템학회 논문지 제14권 제5호

발행연도: 2008.5

수록면: 453 - 461 (9page)

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In this paper, new inspection method is proposed for the surfaces of lead frame and IC"s. Optimal optical system and the accurate algorithm for the surface inspection are needed in machine vision area. The proposed optical system is composed of rectangular oblique light illumination and coaxial light illumination for the higher contrast and the results shows the better performances through experiments. The markings of IC surface are inspected using the accurate proposed method using the partitioned correlation coefficient, and the result shows reduction of under kill ratio compared to the previous method.

#machine vision #optical system #IC package #inspection #correlation coefficient

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1. [학술지(정기간행물)] - B. C. Jiang / 2002 / Machine vision-based gray relational theory applied to IC marking inspection / IEEE Transactions on Semi conductor Manufacturing 15 (4)

2. [학술지(정기간행물)] - 노영동 / 2005 / 반도체소자의 고속 마킹 검사를 위한 Vision System 개발 / 공업기술연구 논문집 24 : 1 ~ 27

3. [학술지(정기간행물)] - K. Taniguchi / 2004 / A detection method for irregular lightness variation of low contrast / IEEE international Conference on Systems : 6401 ~ 6406

4. [보고서] - I. Takashi / 1997 / Recognition processor and storage medium for recognition processing applied for the same device

5. [보고서] - I. Takashi / 1994 / Inspection device and inspection method

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