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금속 분말 니켈(Ni)을 HCl용액에 용해시킨 후 H₃BO₃, KOH을 첨가하여 Chloride 도금용액을 제조 후 Ni plate 기판에 도금하였다. 도금두께는 3 μm로 일정하게 유지하였다. 전류밀도를 1~30 mA/cm2 변화를 준 결과 전류밀도를 증가시킬수록 Ni 후막표면이 거칠어졌다. 25 mA/cm²와 30 mA/cm²에서는 균열된 표면형상을 관찰하였다. 또한 XRD patterns 변화를 관찰한 결과 전류밀도가 증가할수록 FCC(111)과 FCC(220) 및 FCC(311)상의 강도는 증가한 반면 FCC(200)상의 강도는 감소하는 것을 관찰하였다. 전기도금된 Ni의 수평 및 수직 자화 값을 측정하였는데 기판에 의한 수평자화 값이 크게 나왔고, 코팅층 두께가 증가할수록 수직자화 값이 커지는 것을 확인하였다.
목차
I. 서론
II. 실험방법
III. 실험결과 및 고찰
IV. 결론
참고문헌
참고문헌 (14)
참고문헌 신청
1. [보고서] - M. Petec / 1989 / Plating Nickel-63 on Copper Coupons
2. [학술지(정기간행물)] - 김용운 / 2008 / 니켈 표면처리공정에서 전류밀도 효과분석 / 공업화학 19 (2) : 228 ~ 235
3. [학술지(정기간행물)] - J. W. Judy / 1995 / / J. Microelectromech. Syst 4 : 162 ~
4. [학술지(정기간행물)] - J. W. Judy / 1997 / / J. Microelectromech. Syst 6 : 249 ~
5. [학술지(정기간행물)] - D. Pin-Qiang / 2004 / / Trans. Mater. Heat Treatment 25 : 1283 ~
2. [학술지(정기간행물)] - 김용운 / 2008 / 니켈 표면처리공정에서 전류밀도 효과분석 / 공업화학 19 (2) : 228 ~ 235
3. [학술지(정기간행물)] - J. W. Judy / 1995 / / J. Microelectromech. Syst 4 : 162 ~
4. [학술지(정기간행물)] - J. W. Judy / 1997 / / J. Microelectromech. Syst 6 : 249 ~
5. [학술지(정기간행물)] - D. Pin-Qiang / 2004 / / Trans. Mater. Heat Treatment 25 : 1283 ~
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