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The present work demonstrates the mechanical and electrical responses of submicrocrystalline Cu-3%Ag alloy as a function of strain imposed by equal channel angular pressing(ECAP). From transmission electron microscope observation, the resulting microstructures of Cu-3%Ag alloy deformed by ECAP for 8-pass or more consist of reasonably fine, equiaxed grains without having a strong preferred orientation, suggesting that microstructure evolution is slower than that of pure-Al and its alloys owing to low stacking fault energy. The results of room temperature tension tests reveal that, as the amount of applied strain increases, the tensile strength of submicrocrystalline Cu-3%Ag alloy increases whereas losing both the ductility and the electrical conductivity. Such phenomenon can be explained based on microstructure featured by the non-equilibrium grain boundaries.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 결론
참고문헌
참고문헌 (17)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - J. Lin / 2008 / Effect of Aging Treatment on Microstructure and Mechanical Properties of Cu-Ag Alloys / J. Alloys Compd. 454 (1) : 150 ~ 155
2. [학술지(정기간행물)] - J. B. Liu / 2007 / Relationships between Mechanical Strength and Electrical Conductivity for Cu-Ag Filamentary Microcomposites / Appl. Phys. A. 86 (4) : 529 ~ 532
3. [학술지(정기간행물)] - J. B Liu / 2006 / Microstructure Evolution and Properties of Cu-Ag Microcomposites with Different Ag Content / Mater. Sci. Eng. A. 435 : 237 ~ 244
4. [학술지(정기간행물)] - S. I. Hong / 2004 / High Strain Rate Superplasticity of Deformation Processed Cu–Ag Filamentary Composites / Scr. Mater. 51 (2) : 95 ~ 99
5. [학술지(정기간행물)] - T. Sakai / 2006 / Grain Refinement of Cu-Co-P Alloy by Accumulative Roll Bonding / J. JCBRA. 40 (1) : 213 ~ 217
2. [학술지(정기간행물)] - J. B. Liu / 2007 / Relationships between Mechanical Strength and Electrical Conductivity for Cu-Ag Filamentary Microcomposites / Appl. Phys. A. 86 (4) : 529 ~ 532
3. [학술지(정기간행물)] - J. B Liu / 2006 / Microstructure Evolution and Properties of Cu-Ag Microcomposites with Different Ag Content / Mater. Sci. Eng. A. 435 : 237 ~ 244
4. [학술지(정기간행물)] - S. I. Hong / 2004 / High Strain Rate Superplasticity of Deformation Processed Cu–Ag Filamentary Composites / Scr. Mater. 51 (2) : 95 ~ 99
5. [학술지(정기간행물)] - T. Sakai / 2006 / Grain Refinement of Cu-Co-P Alloy by Accumulative Roll Bonding / J. JCBRA. 40 (1) : 213 ~ 217
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