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Sn-Bi-Ag계 땜납과 Cu기판과의 젖음성, 계면 반응 및 기계적 성질에 관한 연구
한국주조공학회지 (주조)
1997 .01
Sn-Bi-Cu-In 솔더 접합부의 강도 및 미세구조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Sn0.3Ag0.7Cu0.05Bi 솔더 접합부에 대한 진동 및 고온 피로에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
Bi를 첨가한 Su-3.5wt.%Ag 땜납의 미세조직 및 기계적 성질
한국주조공학회지 (주조)
2001 .01
Sn-3Ag-5In-8Bi solder의 젖음특성에 관한 연구 ( A Study on the wettability of Sn-3Ag-5In-8Bi solder )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
한국재료학회지
2000 .01
Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .11
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연 솔더의 특성에 미치는 미량 합금원소의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성 솔더의 solderability 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Sn-5Pb-1.5Ag-X(Bi, In)계 solder 합금의 soldering 성과 미세조직
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3.0In-0.5Bi Soder를 이용한 mBGA Solder접합부의 열피로 수명예측
대한용접·접합학회지
2003 .06
Sn-40Bi-X 합금의 기계적 물성과 미세조직 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Pb free Sn-2%Ag-x%Bi solder alloys )
대한용접·접합학회지
1998 .06
Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성
한국재료학회지
1999 .01
Sn-Bi 코팅에 의한 Sn-3.5Ag 저온 솔더링 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
가열주형식 연속주조방법으로 제조된 Bi-Sn 공정합금 및 Bi-Sn-Ag 합금의 기계적, 물리적 특성에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성
한국표면공학회지
2002 .02
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