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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
정유나 (부산대학교) 이창수 (부산대학교) 윤성원 (일본산업기술종합연구소) 강충길 (부산대학교)
저널정보
한국소성·가공학회 소성·가공 소성가공 제18권 제8호
발행연도
2009.12
수록면
616 - 624 (9page)

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In this work we demonstrate the hot-embossing process under different forming conditions such as forming temperature, load, and holding time in pressing, in order to determine the suitable conditions required for linear patterning on polymer plates (PC). Results showed that the replicated pattern depth increased in proportion to an increase in the forming temperature, load, and time. The reduction of the workpiece thickness increased according to the holding time in the pressing process. In the process of time, the reduction ratio of the workpiece thickness decreased due to the surface area increment of the workpiece, while the pressure on the workpiece declined. In order to reduce the bulging ratio we introduced a temperature difference between the upper and the lower punch.

목차

Abstract
1. 서론
2. 핫 엠보싱 공정 조건의 설정
3. 결과 및 토론
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (9)

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