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학술저널
저자정보
김경민 (서울과학기술대학교) 이기연 (서울과학기술대학교) 손동휘 (서울과학기술대학교) 박근 (서울과학기술대학교)
저널정보
한국소성·가공학회 소성·가공 소성가공 제20권 제1호
발행연도
2011.2
수록면
29 - 35 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2011

열접촉 저항을 고려한 사출금형의 온도분포특성 고찰
김경민 ,  이기연 ,  손동휘 외 1명 소성·가공 2011.02 학술저널

2010

열접촉 저항을 고려한 사출금형의 온도분포특성 고찰
김경민 ,  이기연 ,  손동휘 외 1명 금형가공 심포지엄 2010.11 학술대회자료

초록· 키워드

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In the design of the injection molding process, various parameters including mold design parameters and molding conditions should be investigated to improve part quality. The mold temperature is one of important processing parameters that affect the flow characteristics, surface appearance, part deformation, mechanical properties, etc. Numerical analyses have been used to predict the temperature distribution of the mold under the given cooling or heating conditions. However, conventional analyses have been performed by assuming that the mold material is a single solid even though a number of plates are assembled to construct an injection mold. In the present study, a numerical approach considering the thermal contact resistance is proposed to provide more reliable prediction of the mold temperature distribution by reflecting the heat-resistance between assembled mold plates.
#Thermal Contact Resistance #Injection Mold #Finite Element Analysis #Heat Transfer Analysis

목차

Abstract
1. 서론
2. 사출금형의 온도분포 고찰
3. 해석을 통한 금형온도분포 예측
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (10)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - K. Park / 2004 / Design of experiment considering two-way interactions and its application to injection molding processes with numerical analysis / J. Mater. Process. Technol 146 : 221 ~ 227 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - K. Park / 2009 / Effect of mold temperature on mechanical properties / J. Polym. Engng 32 : 1221 ~ 1230 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - K. Himasekhar / 1992 / CAE of mold cooling in injection molding using a three-dimensional numerical simulation, Trans / ASME: J. Engng. Ind 114 : 213 ~ 221 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - 박성진 / 199809 / OPTIMAL COOLING SYSTEM DESIGN FOR THE INJECTION MOLDING PROCESS / POLYMER ENGINEERING AND SCIENCE 38 (9) : 1450 ~ 1462 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - H. Qiao / 2005 / Transient mold cooling analysis using BEM with the time-dependent fundamental solution / Int. Comm. Heat Mass Transf 32 : 315 ~ 322 google schola

이 논문의 저자 정보

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