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저자정보
김경민 (서울과학기술대학교) 이기연 (서울과학기술대학교) 손동휘 (서울과학기술대학교) 박근 (서울과학기술대학교)
저널정보
한국소성·가공학회 금형가공 심포지엄 2010년도 제7회 금형가공 심포지엄
발행연도
2010.11
수록면
28 - 33 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2011

열접촉 저항을 고려한 사출금형의 온도분포특성 고찰
김경민 ,  이기연 ,  손동휘 외 1명 소성·가공 2011.02 학술저널

2010

열접촉 저항을 고려한 사출금형의 온도분포특성 고찰
김경민 ,  이기연 ,  손동휘 외 1명 금형가공 심포지엄 2010.11 학술대회자료

초록· 키워드

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In the design of the injection molding process, various parameters including mold design parameters and molding conditions should be investigated to improve the part quality. The mold temperature is the one of important process parameters that affects the flow characteristics, surface appearance, part deformation, mechanical properties, etc. Numerical analyses have been used to predict the temperature distribution of the mold under the given cooling or heating conditions. However, the conventional approaches have been performed by assuming that the mold material is a single solid even though a number of plates are assembled to construct an injection mold. In the present study, a numerical approach considering the thermal contact resistance is proposed to provide more reliable prediction of the mold temperature distribution by reflecting the heat-resistance between assembled mold plates.
#Thermal Contact Resistance(열접촉저항) #Injection Mold(사출금형) #Finite Element Analysis(유한요소해석) #Heat Transfer Analysis(열전달해석)

목차

Abstract
1. 서론
2. 사출금형의 온도분포 고찰
3. 해석을 통한 금형온도분포 예측
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (2)

참고문헌 신청
손동휘, 서영수, 박근. 고주파유도 급속 금형가열 과정의 3차원 유한요소해석. 금형가공 심포지엄. 2009 dbpia 손동휘, 서영수, 박근. 고주파유도 급속 금형가열 과정의 3차원 유한요소해석. 소성·가공. 2010 dbpia

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