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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.11
- 수록면
- 2,727 - 2,732 (6page)
이용수
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Thermal problem that is directly related to the lifetime of electronic device is becoming increasingly important due to the miniaturization of electronic device. In order to solve these problems, thermal stability studies through the thermal diffusivity and insulation are required. In this study, thermal conductivity coefficient were derived respectively for Cartesian coordinates x, y, z, depending on the honeycomb shape. Dimensionless number β is defined as the average length and thickness ratio, then predicted the changes of thermal conductivity coefficients depending on the β. Experiment and computational analysis are carried out using honeycomb sandwich plate specimen with area (100 × 100 ㎟) and heat source of about 5W power with area (14 × 18 ㎟). The validity of the proposed correlations is confirmed and the honeycomb sandwich plate’s thermal performance be evaluated in this study.
목차
Abstract
1. 서론
2. Honeycomb plate의 열전도율 해석
3. 실험 및 전산해석
4. 결론
참고문헌
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