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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
홍석민 (고려대학교) 이장일 (고려대학교) 변재기 (고려대학교) 최영돈 (고려대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제38권 제4호
발행연도
2014.4
수록면
347 - 355 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2014

열변형 해석을 위한 허니컴 샌드위치 평판의 열 및 탄성 물성치 예측에 관한 연구
홍석민 ,  이장일 ,  변재기 외 1명 대한기계학회 논문집 B권 2014.04 학술저널

2013

열 변형 해석을 위한 허니컴 샌드위치 평판의 물성치 예측에 관한 연구
홍석민 ,  변재기 ,  최지원 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2013.12 학술대회자료

2012

허니컴 샌드위치 평판 형상에 따른 열전도율 예측 및 전산해석적 연구
홍석민 ,  남기훈 ,  이장일 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2012.11 학술대회자료

초록· 키워드

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전자장치들의 소형화 및 박형화가 됨에 따라 전자장치의 수명과 직결되는 열적문제가 중요해지고 있다. 열적문제를 해결하기위해 열확산과 단열을 통한 열적 안정성 연구가 필요하다. 허니컴 샌드위치 평판은 이방성의 열전도계수를 갖는다. 허니컴 샌드위치 평판이 적용된 시스템에 대해 온도분포와 열변형을 해석하기 위하여 열 및 탄성 물성치가 필요하다. 본 연구에서는 허니컴 코어의 크기, 두께 그리고 구성된 재료에 따라 허니컴 샌드위치 평판의 물성치가 변하기 때문에 허니컴 샌드위치 평판의 열전도 계수, 열팽창계수, 탄성계수, 전단탄성계수, 푸아송비와 같은 열 및 탄성 물성치를 예측하였다.
#Honeycomb(허니컴) #Sandwich(샌드위치) #Composite(복합재) #Heat Transfer(열전달) #Thermal Deformation(열변형) #Thermal Conductivity(열전도계수) #Coefficient of Thermal Expansion(열팽창계수) #Elastic Properties(탄성 물성치) #Thermal Properties(열 물성치) #Anisotropy(이방성)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (6)

참고문헌 신청
Park, J. W / 2011 / Large-Area OLED Lightings and Their Applications / Semicond. Sci. Technol 26(034002):9 google schola Park, J. W / 2012 / Optical and Thermal Properties of Large-area OLED Lightings with Metallic Grids / Organic Electronics 13:184~194 google schola Marchetti, M / 1983 / Prediction of Thermal Expansion Coefficient of Sanwiches Using Finite Elements Methods Validated by Experimental Test Results / Acta Astronautica 10(5~6):409~427 google schola Chen, D. H / 2011 / Bending Deformation of Honeycomb Consisting of Regular Hexagonal / Composite Structures 93:736~746 google schola Schwingshackl, C. W / 2006 / Determination of Honeycomb Material Properties: Existing Theories and an Alternative Dynamic Approach / Journal of Aerospace Engineering 19:177~183 google schola

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