모바일폰 커버의 휨특성 평가를 위한 사출 성형에 관한 연구

김옥래 ,  김무연 ,  이성희 외 1명

소성·가공

2006 .02

Family 금형 제작에서의 유동 밸런스 및 휨특성에 관한 연구

김무연 ,  김기환 ,  송동주 외 3명

기타자료

2005 .09

Prediction of Warpage and Post Deformation for Injection Molded Plastic Components

Heon Young Kim ,  Joong Jae Kim

플라스틱가공 심포지엄(한일 공동 세미나)

1997 .08

Mold design optimization for reducing warpage phenomenon in Plastic Injection molding process

Hyoung-jun Moon ,  Sang-kyo Lee ,  Chongdu Cho

기타자료

2008 .09

모바일 플라스틱 케이스용 정밀금형 제작기술에 관한 연구

이정원 ,  윤길상 ,  손종인 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

모바일 외장커버 부품의 In-Mold Decoration 사출성형기술

이성희

금형가공 심포지엄

2010 .11

고효율․고생산성 금형 제작기술에 관한 연구

고영배 ,  박균명

한국가스학회 학술대회논문집

2014 .06

도광판 금형의 제작 방법에 따른 사출금형 및 성형품의 표면특성에 관한 연구

도영수 ,  김종선 ,  고영배 외 3명

소성·가공

2007 .12

필름 인서트 사출성형 평판의 휨 변형에 관한 실험적 연구

유영길 ,  이호상

금형가공 심포지엄

2011 .09

필름 인서트 사출성형 평판의 휨 변형에 관한 실험적 연구

유영길 ,  이호상

소성·가공

2012 .02

비 보강 수지의 종류와 사출성형품의 설계에 따른 휨의 연구

이민 ,  김지현 ,  박서리 외 1명

Elastomers and composites

2009 .01

액정고분자 사출성형 다공성 박판의 잔류응력과 휨해석

정만석 ,  김성훈

한국섬유공학회지

2002 .01

리브 형상과 공정조건의 최적설계에 의한 사출제품 휨의 안정적 최소화에 관한 연구

박종천 ,  김경모 ,  이종찬 외 1명

한국기계가공학회지

2009 .09

사출 성형 후변형의 영향 인자 분석

강중근 ,  조영기 ,  장형건 외 4명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

모바일폰 카메라용 플라스틱 렌즈 멀티캐비티 금형코어 정밀도에 따른 캐비티별 성형품 치수 편차 특성에 관한 연구

손종인 ,  손민규 ,  이정원 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2013 .04

냉각채널에 따른 Nozzle 제품의 휨 변형 특성 연구

이현종 ,  주병돈 ,  김상윤 외 3명

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2011 .05

사출 성형품의 휨과 웰드라인을 최적화하기 위한 자동 금형설계 방법

박종천 ,  Byung H. Kim

소성·가공

2000 .10

대면적 반도체 패키지 몰딩공정 Warpage 해석

박선명 ,  이혜진 ,  박성준

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .04

Package Warpage거동에 영향을 미치는 Input 인자에 대한 연구

류제국 ,  오선주 ,  박현호

대한전자공학회 학술대회

2012 .11

사출성형용 금형의 기능 및 구조에 대한 고찰

허영무

소성·가공

2002 .12