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이 논문의 연구 히스토리 (4)
1995
THREE-DIMENSIONAL CRYSTALLIZING π-BONDINGS AND CREEP OF METALS
HUNG-KUK OH
한국소성가공학회 학술대회 논문집
1995.05
학술대회자료
A-8. THREE-DIMENSIONAL CRYSTALLIZING COMBINED π-BONDING ORBITALS (“0”S’BONDING) AND ELECTRICAL AND MECHANICAL PROPERTIES OF ALLOY METALS
HUNG-KUK OH
한국소성가공학회 학술대회 논문집
1995.05
학술대회자료
THREE-DIMENSIONAL CRUSTALLIZING π-BONDINGS AND WEAR OF METALS
HUNG-KUK OH
한국소성가공학회 학술대회 논문집
1995.05
학술대회자료
THREE-DIMENSIONAL CRYSTALLIZING COMBINED π-BONDING ORBITALS("O"S' BONDING) AND PLASTIC DEFORMATIONS BY TWINS AND DISLOCATION
HUNG-KUK OH
단조 심포지엄
1995.05
학술대회자료
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목차
ABSTRACT
1. EXPERIMENTAL EVIDENCES
2. PLASTIC DEFORMATIONS BY TWINS AND DISLOCATIONS
3. CONCLUSIONS
REFERENCES
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A-8. THREE-DIMENSIONAL CRYSTALLIZING COMBINED π-BONDING ORBITALS (“0”S’BONDING) AND ELECTRICAL AND MECHANICAL PROPERTIES OF ALLOY METALS
한국소성가공학회 학술대회 논문집
1995 .05
-
THREE-DIMENSIONAL CRYSTALLIZING π-BONDINGS AND CREEP OF METALS
한국소성가공학회 학술대회 논문집
1995 .05
-
THREE-DIMENSIONAL CRYSTALLIZING π-BONDINGS π-FAR INFRARED RAY and N-MACHINE
한국에너지학회 학술발표회
1996 .11
-
Three-Dimensional Crystallizing π-Bonding , π-Far Infrared Rays and New Space Energy Resource )
한국에너지학회 학술발표회
1996 .05
-
THREE-DIMENSIONAL CRYSTALLIZING π-BONDINGS AND UNIAXIAL TENSILE DEFORMATION IN POLYCRYSTALLINE METALS
한국소성가공학회 학술대회 논문집
1995 .05
-
THREE-DIMENSIONAL CRYSTALLIZING $\pi$-BONDINGS AND MORE STABLE ORBITALS
Fabrication and Characterization of Advanced Materials
1995 .01
-
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
-
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
-
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
-
TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2012 .05
-
금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도
대한용접·접합학회지
2014 .02
-
A NOTE ON NEW METALLIC BONDING ORBITAL
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
-
금속(Au)범프의 횡초음파 접합 조건 연구
대한용접·접합학회지
2011 .02
-
SURFACE ACTIVATED BONDING OF PLASTICS AND COPPER AT ROOM TEMPERATURE
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
-
Analysis of Hydrogen Bonding in Polymer Blends by Molecular Orbital Calculations
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1996 .10
-
Effect of Processing Conditions on the Morphological Structure and Strength Properties of Ultrasonically Laminated Nonwovens
한국섬유공학회 학술발표논문집
2003 .01
-
TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .10
-
Room temperature plastic bonding via PDMS coating
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2011 .04
-
THREE-DIMENSIONAL CRUSTALLIZING π-BONDINGS AND WEAR OF METALS
한국소성가공학회 학술대회 논문집
1995 .05
-
접합 공정 조건이 Al-Al 접합의 계면접착에너지에 미치는 영향
한국재료학회지
2010 .01
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