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RECENT PROGRESS IN SURFACE ACTIVATED BONDING
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
SURFACE ACTIVATED BONDING AT ROOM TEMPERATURE USING 266nm Nd-YANG LASER
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
플라스틱 上의 無電解銅鍍金
한국표면공학회지
1972 .07
Room temperature plastic bonding via PDMS coating
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2011 .04
Evaluation for Al/Cu bonding by liquefaction after solid phase diffusion in the air
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
Thermal Compression of Copper-to-Copper Direct Bonding by Copper films Electrodeposited at Low Temperature and High Current Density
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
Effect of Surface Treatment of Copper on the Thermal Conductivity of Copper/Epoxy Composites
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2015 .10
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
유리 지그를 이용한 구리박판 레이저 접합
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
탄소 섬유 강화 플라스틱과 금속의 접합에서 표면 패턴에 따른 접합 강도 영향
한국생산제조학회지
2017 .08
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
Laser Transmission Plastic Bonding을 이용한 Display Packaging 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
Effect of operating conditions on adhesion strength of Al/Al₂O₃ produced by surface activated bonding
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
구리 박막의 그래핀(Graphene) 및 열처리에 의한 전기적-기계적 물성 영향에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .11
파우더 방전가공을 이용한 동전극 유형에 따른 표면현상 변화에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2006 .06
광PCB를 위한 폴리머 저온 접합기술 연구
전기전자재료학회논문지
2010 .01
금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도
대한용접·접합학회지
2014 .02
THREE-DIMENSIONAL CRYSTALLIZING COMBINED π-BONDING ORBITALS("O"S' BONDING) AND PLASTIC DEFORMATIONS BY TWINS AND DISLOCATION
단조 심포지엄
1995 .05
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