1-10 GHz 초고주파 패키지용 bonding wire 인덕턴스 특성 측정

정태호 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

2001 .06

집적 회로에서의 기생 인덕턴스 모델링 ( Modeling of Parasitic Inductance in Integrated Circuits )

민동선 ,  조수인

대한전자공학회 학술대회

1986 .01

집적 회로에서의 기생 인덕턴스 모델링

민동선 ,  조수인

대한전자공학회 학술대회

1986 .12

초고주파 소자 실장을 위한 유전체를 이용하는 본딩와이어 기생 효과 감소 방법 ( Reduction of the Bondwire Parasitic Effect using Dielectric Materials for Microwave Device Packaging )

김성진 ,  윤상기 ,  이해영

전자공학회논문지-D

1997 .02

초고주파소자의 저가 플라스틱 실장을 위한 접지된 본딩와이어의 기생특성 해석 ( Parasitics Analysis of a Grounded Bondwire for Low - Cost Plastic Packaging of Microwave Devices )

윤상기 ,  이해영

전자공학회논문지-D

1997 .02

초고주파 및 밀리미터파 패키지를 위한 최소 기생 성분을 갖는 본딩와이어 ( Parasitic-Free Bondwire for Microwave and Millimeter-Wave Hermetic Package )

김성진 ,  윤상기 ,  이해영

대한전자공학회 학술대회

1997 .05

초고주파 집적소자를 위한 이중 본딩 와이어의 광대역 주파수특성 해석 ( Wideband Characteriztion of Double Bonding wires for Microwave Integrated Circuits )

윤상기 ,  이해영

대한전자공학회 학술대회

1994 .05

와이어 본딩용 압전 액츄에이터의 진동 특성

김영우 ,  김경업 ,  이승엽

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2007 .11

Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding

Byung-Chan Kim ,  Seok-Jae Ha ,  Ji-Kyung Yang 외 4명

한국산학기술학회 논문지

2017 .04

질화갈륨 고출력 트랜지스터 패키지의 성능 최적화

오성민 ,  임종식 ,  이용호 외 3명

한국산학기술학회 논문지

2008 .06

Predicting the Significance of On-Chip Inductance Issues Based on Inductance Screening Results

김소영

전자공학회논문지-SD

2011 .03

자바기반의 와이어본딩 접합력 측정 및 제어 소프트웨어 개발 연구

김한수 ,  이민석 ,  김기태 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2014 .06

반도체 와이어 본딩에서 와이어 결합력과 신뢰성에 관한 연구

이성우 ,  이문기 ,  김봉열

대한전자공학회 학술대회

1986 .12

초고주파소자 실장용 본딩 방법들의 주파수 특성 비교 ( Frequency Characteristics Comparison of Bonding Methods for Microwave Device Packaging )

김성진 ,  윤상기 ,  이해영

한국통신학회 학술대회논문집

1996 .01

초고주파소자 실장용 본딩 방법들의 주파수 특성 비교 ( Frequency Characteristics Comparison of Bonding Methods for Microwave Device Packaging )

김성진 ,  윤상기 ,  이해영

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

와이어 본딩용 트랜스듀서 혼의 진동 특성

임빛 ,  한대웅 ,  이승엽 외 3명

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2007 .11

와이어 본딩 기법으로 연결된 CPS-마이크로스트립 접속구조에 대한 전파특성 해석 ( Analysis of the Characteristics for CPS-microstrip Interconnection Connected by Using Wire-bonding Scheme )

박기동 ,  이현진

한국통신학회논문지

1998 .11

다중 양자우물 변조기의 광대역 실장을 위한 최적 기생 인덕턴스 계산 ( Calculations of Optimum Parasitic Inductance for Wideband packaging of Multiple Quantum Well Modulators )

김병남 ,  김성일 ,  이해영 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

다중 양자우물 변조기의 광대역 실장을 위한 최적 기생 인덕턴스 계산 ( Calculations of Optimum Parasitic Inductance for Wideband Packaging of Multiple Quantum Well Modulators )

김병남 ,  김성일 ,  이해영 외 1명

한국통신학회 광전자공학 학술회의

1996 .01

초고주파 소자를 위한 사잇각을 갖는 이중 본딩와이어의 광대역 특석 해석 ( Wideband Characterization of Angled Double Bonding Wires for Microwave Devices )

윤상기 ,  이해영

전자공학회논문지-A

1995 .09