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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
홍원식 (전자부품연구원) 오철민 (전자부품연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第31卷 第3號
발행연도
2013.6
수록면
22 - 30 (9page)

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Due to ELV banning, automotive electronics cannot use four kinds of heavy metal element (Pb, Hg, Cd, Cr<SUP>6+</SUP>) from 2016. Therefore, this study was focused on degradation characteristics of Sn-3.0Ag-0.5Cu Leadfree solder joint with OSP and ENIG finsh under various reliability assessment method, as like to thermal shock test and high temeprature/high humidity test with test duration for cabin electronics. Also, we compared bonding strength degradation to other advanced research results of electronic control unit for engine room because of difference service temperature with mount location in automotive. Whisker growth phenomenon and mitigation method which were essentially consideration items for Pb-free car electronics were examined. Conformal coating is a strong candidate for mitigating whisker growth in automotive electronics. Necessary condition to adapt Pb-free in car electronics was shown.
#Automotive #Electronic control unit #Lead-free #Solder joint #Degradation #Whisker #Reliability

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (25)

참고문헌 신청
1. [기타자료] - EU Council / 2003 / Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council, Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment : The european parliament and the council fo the european union google schola 2. [인터넷자원] - / / Commission Directive 2011/37/EU amending Annex II to Directive 2000/53/EC on end-of-life vehicles(ELV Directive) google schola 3. [인터넷자원] - / / EU ELV Directive Bibliographic notice google schola 4. [단행본] - Carmine Meola / 2009 / Pb-free Electronics Research Manhattan Project - Phase Ⅰ / ACI Technology Inc google schola 5. [기타자료] - / 2002 / IPC 9701, Performance test methods and qualification requirements for surface mount solder attachments : 4 ~ google schola

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