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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2008.5
- 수록면
- 879 - 886 (8page)
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목차
요약
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 전송선 분석 및 최적화
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
참고문헌
참고문헌 (11)
참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - J.-Y. Ryu / 2007 / Analysis and Design Optimization of Interconnects for High-Speed LVDS Applications / 2007년도 한국해양정보통신학회 추계 종합학술대회 11 (2) : 761 ~ 764
2. [학술대회논문] - D. Chowdhury / 2004 / Analysis of differential termination technique in cascading of high speed LVDS signals on a PCB / Procs. of the IEEE INDICON-First India Annual Conference : 557 ~ 560
3. [학술대회논문] - X. Fan / 2004 / The performance improvement of via structure in LVDS by optimizing partial widths of the traces / Procs. of ICMMT 4th International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology : 398 ~ 401
4. [학술대회논문] - S. Ahn / 2001 / Solution space analysis of interconnects for low voltage differential signaling (LVDS) applications / Electrical Performance of Electronic Packaging : 327 ~ 330
5. [학술대회논문] - M. M. Mechaik / 2001 / An evaluation of single-ended and differential impedance in PCBs / International Symposium on Quality Electronic Design : 301 ~ 306
2. [학술대회논문] - D. Chowdhury / 2004 / Analysis of differential termination technique in cascading of high speed LVDS signals on a PCB / Procs. of the IEEE INDICON-First India Annual Conference : 557 ~ 560
3. [학술대회논문] - X. Fan / 2004 / The performance improvement of via structure in LVDS by optimizing partial widths of the traces / Procs. of ICMMT 4th International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology : 398 ~ 401
4. [학술대회논문] - S. Ahn / 2001 / Solution space analysis of interconnects for low voltage differential signaling (LVDS) applications / Electrical Performance of Electronic Packaging : 327 ~ 330
5. [학술대회논문] - M. M. Mechaik / 2001 / An evaluation of single-ended and differential impedance in PCBs / International Symposium on Quality Electronic Design : 301 ~ 306
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