지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.11
- 수록면
- 73 - 73 (1page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (3)
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
Electrodeposition of Au-Sn Solder for LED Flip-Chip Package
Doo-Hyun Kwon
,
Sung-Kyu Kim
,
Tae-Sung Oh
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008
.06
플립칩 LED패키지 접합부 IMC 두께에 따른 열특성 평가
이태영
,
김미송
,
고은수
외 4명
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014
.05
Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
김완호
,
임기태
,
김재필
외 1명
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016
.05
COB Line형 LED를 사용한 PAR 조명의 제작
윤갑석
,
유경선
,
이창수
외 1명
한국생산제조학회지
2015
.08
전동기 권선용 그래핀 와이어 기술 연구 동향
최동수
,
양우석
,
유세현
외 1명
전기의세계
2015
.08
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-580-003465883