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저자정보
유성열 (LS산전) 김선영 (LS산전) 홍찬욱 (LS산전)
저널정보
한국전산유체공학회 한국전산유체공학회 학술대회논문집 한국전산유체공학회 2013년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2013.10
수록면
102 - 105 (4page)

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A heat sink(HS) using heat pipes for electronics systems had been studied. The experimental results indicate that a cooling capacity of up to 500W at an overall temperature difference of 40 can be attainable. The heat sink design for the power semiconductor in the inverter also showed that a computer simulation can predict the most of the parameters involved. To do so, however, the interior temperature distribution had to be verified by experimental results. The current simulation results were close to the experimental results in acceptable range. The simulation study showed that the design of heat sink heat pipe(HSHP) can be a good results to predict the effects of various parameters involved in the optimum design of the inverter to drive motor.
#열유동 해석(Thermo Fluid Analysis) #히트파이프-히트싱크(Heat Pipe Heat Sink) #모터 구동용 저압 인버터(Motor Drive Low Voltage Inverter) #전산유체역학(CFD)

목차

1. 서론
2. 실험장치 및 결과
3. 히트파이프-히트싱크 열유동 해석
4. 해석결과 및 고찰
5. 결론
참고문헌

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