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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
왕함 (부산대학교) 이현섭 (동명대학교) 정해도 (부산대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 Tribology and Lubricants 윤활학회지 제30권 제3호
발행연도
2014.6
수록면
139 - 145 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2014

선형 Roll-CMP에서 공정변수에 관한 통계적 분석
왕함 ,  이현섭 ,  정해도 Tribology and Lubricants 2014.06 학술저널

2013

Roll-CMP 공정의 공정변수에 관한 통계적 분석
왕함 ,  이현섭 ,  이영균 외 1명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2013.10 학술대회자료

초록· 키워드

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Nowadays, most micro-patterns are manufactured during flow line production. However, a conventional rotary chemical mechanical polishing (CMP) system has a limited throughput for the fabrication of large and flexible electronics. To overcome this problem, we propose a novel linear roll-CMP system for the planarization of large-area electronics. In this paper, we present a statistical analysis on the linear roll-CMP process of copper-clad laminate (CCL) to determine the impacts of process parameters on the material removal rate (MRR) and its non-uniformity (NU). In the linear roll-CMP process, process parameters such as the slurry flow rate, roll speed, table feed rate, and down force affect the MRR and NU. To determine the polishing characteristics of roll-CMP, we use Taguchi’s orthogonal array L16 (44) for the experimental design and F-values obtained by the analysis of variance (ANOVA). We investigate the signal-to-noise (S/N) ratio to identify the prominent control parameters. The “higher is better” for the MRR and “lower is better” for the NU were selected for obtaining optimum CMP performance characteristics. The experimental and statistical results indicate that the down force and roll speed mainly affect the MRR and the down force and table feed rate determine the NU in the linear roll-CMP process. However, over 186.3 N of down force deteriorates the NU because of the bending of substrate. Roll speed has little relationship to the NU and the table feed rate does not impact on the MRR. This study provides information on the design parameter of roll-CMP machine and process optimization.
#linear roll-CMP (선형 롤-화학기계적 연마) #taguchi method (다구찌법) #material removal rate(연마율) #non-uniformity (불균일도)

목차

Abstract
1. 서론
2. 연구방법 및 내용
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (14)

참고문헌 신청
성인하 / 2012 / CMP 공정에서의 웨이퍼 연마 불균일성에 대한 유한요소해석 연구 / 한국윤활학회지 28(6):272~277 Crossref Copperta, J / 1997 / Characterizing Slurry Flow During CMP Using Laser Induced Fluorescence / Proceedings of CMP-MIC :307~314 google schola Kim, S. S / 2013 / Development of linear roll CMP system for large area micropatterns google schola 최민호 / 2005 / 구리 CMP 공정변수 최적화를 위한 실험계획법(DOE) 연구 / 전기전자재료학회논문지 18(1):24~29 dbpia 정영석 / 2004 / 슬러리 온도 및 유량에 따른 CMP 연마특성 / 한국정밀공학회지 21(11):46~52 dbpia

이 논문의 저자 정보

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