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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
윤해룡 (안동대학교) 김호찬 (안동대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.31 No.12
발행연도
2014.12
수록면
1,061 - 1,066 (6page)

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Generally electrical circuits are fabricated as PCB(Printed Circuit Board) and mounted on a casing of the product. And it requires lots of other parts and some labor for assembly. Recently a molding technology is increasingly applied to embed simple circuits on a plastic casing. The technology is called as MID(Molded Interconnected Device). Therefore this paper introduces a new MID fabrication process by using direct 3D printing technology.
#3DCD (3차원 회로 프린팅 장치) #Conductive Polymer (전도성 고분자) #Plating (도금) #Printing circuit (회로 프린팅) #Laser etching (레이져 식각)

목차

1. 서론
2. 3DCD 시스템
3. 재료 및 연구방법
4. 결론
REFERENCES

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
Hast, J. / VTT Technical Research Centre of Finland google schola Yang, Y. S. / 2013 / Technology Trend of Printed Electronics / Electronics and Telecommunications Trends google schola LPKF Laser & Electronics AG / Solid State Power Controller in MID-Technique google schola 백병만 / 2012 / 3차원 레이저 다이렉트 패터닝 시스템 개발 / 한국생산제조시스템학회지 21(1):116~122 dbpia Kim, J. H. / 2008 / Technical Trends of Direct Printing Electronics / Journal of Engineering & Technology 17:77~87 google schola

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