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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.12
- 수록면
- 1,710 - 1,715 (6page)
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In this paper, we propose a novel on-chip test logic for TSV fault detection in 3-dimensional integrated circuits. The proposed logic called OTT realizes the input signal delay-based TSV test method introduced earlier. OTT only includes one F/F, two MUXs, and some additional logic for signal delay. Thus, it requires small silicon area suitable for TSV testing. Both pre-bond and post-bond TSV tests are able to use OTT for short or open fault as well as small delay fault detection.
목차
Abstract
1. 서론
2. 기존 TSV 테스트 기법
3. TSV 미세결함 검출을 위한 온칩 테스터
4. 제안 회로의 효율성 및 활용방안
References
참고문헌 (12)
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1. [기타자료] - / 2009 / YOLE Development, 3D IC integration & TSV interconnects, Market Analysis
2. [학술지(정기간행물)] - 권용재 / 2009 / 3차원 집적회로 반도체 칩 기술에 대한 경향과 전망 / Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK) 47 (1) : 1 ~ 10
3. [학술대회논문] - E. J. Marinissen / 2012 / Challenges and emerging solutions in testing TSV-based 1/2D-and 3D-stacked ICs / Proc. of DATE : 377 ~ 382
4. [학술지(정기간행물)] - 안진호 / 2014 / 입력신호 시간 지연을 통한 프리본드 단계 TSV 고장 검출 기법 / 한국정보기술학회논문지 12 (06) : 23 ~ 29
5. [학술대회논문] - P.-Y. Chen / 2010 / On-Chip Testing of Blind and Open-Sleeve TSVs for 3D IC before Bonding / Proc. of VTS : 263 ~ 268
2. [학술지(정기간행물)] - 권용재 / 2009 / 3차원 집적회로 반도체 칩 기술에 대한 경향과 전망 / Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK) 47 (1) : 1 ~ 10
3. [학술대회논문] - E. J. Marinissen / 2012 / Challenges and emerging solutions in testing TSV-based 1/2D-and 3D-stacked ICs / Proc. of DATE : 377 ~ 382
4. [학술지(정기간행물)] - 안진호 / 2014 / 입력신호 시간 지연을 통한 프리본드 단계 TSV 고장 검출 기법 / 한국정보기술학회논문지 12 (06) : 23 ~ 29
5. [학술대회논문] - P.-Y. Chen / 2010 / On-Chip Testing of Blind and Open-Sleeve TSVs for 3D IC before Bonding / Proc. of VTS : 263 ~ 268
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