Epoxy Molding Compound 의 경화거동에 관한 연구

윤상영 ,  오명숙 ,  박내정

폴리머

2000 .11

A Study on The Curing Reaction and Mechanical Property of Epoxy Molding Compounds(EMC)

김우석 ,  이주화 ,  김진환

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .04

Epoxy/clay Nanocomposite를 이용한 Epoxy Molding Compound(EMC)의 제조 및 물성에 관한연구

이용봉 ,  김명준 ,  이상헌 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .04

Epoxy/clay Nanocomposite를 이용한 Epoxy Molding Compound(EMC)의 제조 및 물성에 관한 연구

이상헌 ,  이영철 ,  김명준 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .10

Al₂O₃충진 EMC(Epoxy Molding Compounds)봉지재의 물성에 관한 연구

조석현 ,  배종우 ,  최홍환 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1998 .04

Kinetic Analysis on Epoxy Molding Compound with Latent Catalysts

이다은 ,  김현우 ,  공병선 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2017 .04

Epoxy Molding Compound (EMC)의 High Filler Loading 기술과 초박형 반도체 Package의 신뢰성

윤호규 ,  문경식 ,  김진모

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1997 .04

Surface modification of silica by plasma-polymerization coating for epoxy molding compound (EMC)

윤태호 ,  노준호

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .10

Enhanced Properties of Epoxy Molding Compounds (EMC) via Plasma Polymerization Coating of Silica Fillers

노준호 ,  이지훈 ,  김남일 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .04

Thermal and mechanical properties of epoxy　molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages

고동원 ,  서흔영 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2019 .04

Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages

고동원 ,  윤호규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2018 .10

반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화

연시모 ,  이혜진 ,  이지은 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

Cure Characteristics of Epoxy Resin Compositions with Micro-Encapsulated Latent Catalyst for Halogen-free Epoxy Molding Compounds

윤지영 ,  김환건

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2008 .10

A Low-Viscousity, Highly Thermally Conductive Epoxy Molding Compound (EMC)

Jong Woo Bae ,  Won Ho Kim ,  Seung Chul Hwang 외 2명

Macromolecular Research

2004 .02

레이저를 이용한 EMC제거 공정에 관한 연구

홍윤석 ,  문성욱 ,  김종배 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

Effect of silica content on thermal properties of epoxy molding compound

조윤진 ,  박수진

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2008 .10

Effect of surface treated silica on thermal and mechanical properties of epoxy molding compounds

김기석 ,  박수진

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2009 .04

적합한 Epoxy 선정을 위한 EMC 모듈의 유한요소해석

이준성 ,  홍희록 ,  조계현 외 1명

한국산학기술학회 논문지

2014 .11

Effects of nanoparticles on toughening behavior of epoxy molding compound

한중탁 ,  조길원

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2002 .04

EMC Design Rule을 이용한 통신 System의 EMC Design ( EMC Design of Communication System on the Basis of EMC Design Rule )

박학병 ,  박종성 ,  이승한 외 1명

한국전자파학회논문지

2001 .01