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대면적 반도체 패키징 Epoxy Molding Compound Film 몰딩공정 실증 시스템 엔지니어링 디자인 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
웨이퍼레벨 몰딩공정에서 다이면에서 발생하는 EMC 오버플로우 현상에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
EMC Film을 적용한 반도체 패키징용 컴프레션 몰딩 공정의 타당성 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2020 .12
Die Shift Caused by Flow Drag Force in Wafer-Level Molding Process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Comparative Analysis of Epoxy Molding Compound (EMC) Material Properties used in Double-sided Cooling Power Module
ICPE(ISPE)논문집
2023 .05
Thermal and mechanical properties of epoxy molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .04
Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .10
듀얼 타입 웨이퍼 레벨 몰딩시스템 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정
한국산학기술학회 논문지
2016 .06
A Study on the Improvement of Flow Characteristics by Epoxy Molding Compound Patterned Film used for Semiconductor Packaging
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
반도체 패키징용 패턴 에폭시 몰딩 컴파운드 필름 제조기술에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
차량 용 에폭시 몰딩 컴파운드의 내구신뢰성 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
대면적 웨이퍼의 몰딩공정 해석기법 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
대면적 반도체 패키징을 위한 B-Stage Epoxy molding compound 필름 패터닝 공정에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2021 .12
경화 조건에 따른 EMC의 열, 기계적 물성 변화
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .06
Thermal and Mechanical Properties of Silica-filled Epoxy Molding Compound for Fan Out Wafer Level Packaging
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2020 .10
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