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Sung Yoon Kim (Kyungpook National University) Jae Hwa Seo (Kyungpook National University) Young Jun Yoon (Kyungpook National University) Jin Su Kim (Kyungpook National University) Seongjae Cho (Gachon University) Jung-Hee Lee (Kyungpook National University) In Man Kang (Kyungpook National University)
저널정보
대한전기학회 Journal of Electrical Engineering & Technology Journal of Electrical Engineering & Technology Vol.10 No.3
발행연도
2015.5
수록면
1,131 - 1,137 (7page)

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Gallium nitride (GaN) is a promising material for next-generation high-power applications due to its wide bandgap, high breakdown field, high electron mobility, and good thermal conductivity. From a structure point of view, the vertical device is more suitable to high-power applications than planar devices because of its area effectiveness. However, it is challenging to obtain a completely upright vertical structure due to inevitable sidewall slope in anisotropic etching of GaN. In this letter, we design and analyze the enhancement-mode n-channel vertical GaN MOSFET with variation of sidewall gate angle by two-dimensional (2D) technology computer-aided design (TCAD) simulations. As the sidewall slope gets closer to right angle, the device performances are improved since a gradual slope provides a leakage current path through the bulk region.

목차

Abstract
1. Introduction
2. Simulation Results and Discussions
3. Conclusion
References

참고문헌 (29)

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