전해 도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM(Under Bump Metallurgy)계면에 관한 연구

장세영 ,  백경욱

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

EUTECTIC PB/SH FLIP CHIP SOLDER BUMP AND UNDER BUMP METALLURGY(UBM) INTERFACIAL REACTION AND ADHESION

Jang ,  Se-Young ,  Paik 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

유도가열에 의한 BGA 솔더 범프의 접합특성에 관한 연구

방한서 ,  박현후

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

전해 도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM(Under Bump Metallurgy) 계면반응에 관한 연구

장세영 ,  백경옥

한국재료학회지

1999 .01

Solder Bump Height 예측프로그램 개발

정기호 ,  신안섭

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2011 .11

${Cu_6}{Sn_5}$를 분산시켜 스크린 프린팅법으로 제조한 Sn-Pb 솔더범프의 전단강도

최진원 ,  이광응 ,  차호섭 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

A New COG Technique Using Solder Bumps for Flat Panel Display

Lee ,  Min-Seok ,  Kang 외 3명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2003 .01

Novel Bumping Process for Solder on Pad Technology

Kwang-Seong Choi ,  Ho-Eun Bae ,  Hyun-Cheol Bae 외 1명

[ETRI] ETRI Journal

2013 .04

Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology

Kwang-Seong Choi ,  Sun-Woo Chu ,  Jong-Jin Lee 외 5명

[ETRI] ETRI Journal

2011 .08

마이크로 볼 범핑 방법을 적용한 솔더 범프의 계면 특성

김범준 ,  강남현 ,  방정환 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11

A Study on the Solder Printing System for Wafer Level Micro-Bump

Dong-Gi Kwag ,  Jeanho Pa ,  k 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

전해도금으로 형성된 Sn 솔더 범프의 신뢰성

김유나 ,  구자명 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10

플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구

고용호 ,  김민수 ,  김택수 외 2명

대한용접·접합학회지

2013 .06

Ni-P/Au UBM을 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구

조성근 ,  양성모 ,  유효선

한국생산제조학회지

2011 .04

박판 몰드를 이용한 솔더 범프 패턴의 형성 공정

남동진 ,  이재학 ,  유중돈

대한용접·접합학회지

2007 .04

Characterization of Micro Solder Bumps Fabricated by the Self-Formation Method

K. Yasuda

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발

김동현 ,  김건호 ,  이성준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .11

광패키징용 마이크로 솔더범프의 형성과 Contact Pad용 UBM간의 계면 반응 특성에 관한 연구

박종환 ,  이종현 ,  이용호 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Experimental Optimization Research of the Solder Paste Bumping Process

Yul Lee ,  Dong-Gi Kwag ,  Jeanho Pa 외 6명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

Electroplating characteristics of eutectic Sn-Cu ions for micro-solder bump on a Si chip

박준규 ,  박상윤 ,  이기주 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04