실리콘, 유리 웨이퍼의 양극접합과 아연 reflow를 이용한 수직배선 방법

한창호 ,  엄보세 ,  김현철 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2007 .07

유리 ∥실리콘 기판 직접 접합에 대한 연구

민홍석 ,  주영창 ,  송오성 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .05

감광물질의 열적 reflow 를 이용한 MEMS 응용에서의 접합 공정

임성혁 ,  강현욱 ,  윤상열 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

Experimental Analysis on the Anodic Bonding with Evaporated Glass Layer

Woo-Beom Choi ,  Byeong-Kwon Ju ,  Yun-Hi Lee 외 7명

대한전기학회 학술대회 논문집

1996 .07

유리/실리콘 기판 직접 접합에서의 세정과 열처리 효과

주영창 ,  민홍석 ,  송오성

전기전자재료학회논문지

2002 .01

다구찌 방법에 의한 유리-실리콘 양극접합 계면의 파괴인성치 측정 및 양극접합공정 조건에 따른 접합강도 분석

강태구 ,  조영호

대한기계학회 논문집 A권

2002 .06

Glass Fiber 를 고려한 Reflow 공정 후 휨 변형에 관한 연구

이태희 ,  김주철 ,  정인섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

Thermal Reflow법을 이용한 유리 마이크로 렌즈 제작 및 특성

박광범 ,  김선주

한국통신학회 기타 간행물

2002 .10

미세유체소자용 유리/유리 웨이퍼 접합 및 접합강도 평가

신규식 ,  박준식 ,  장석원 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2003 .07

파이렉스 #7740 유리박막을 이용한 MEMS용 MLCA와 Si기판의 양극접합 특성

정귀상 ,  김재민 ,  윤석진

센서학회지

2003 .01

Zn와 Zn-Al 합금의 젖음성

김수영 ,  배대철 ,  진영술

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2009 .05

선형가열기를 이용한 Si∥SiO2/Si3N4∥Si 이종기판쌍의 직접접합

이상현 ,  송오성 ,  이상돈

전기전자재료학회논문지

2002 .01

Glass thermal reflow process : wafer-level packaging and glass microlens scanner

하준근

대한전기학회 학술대회 논문집

2012 .11

Cu 박막의 reflow에 관한 연구

권인호 ,  김동원

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Si 웨이퍼/솔더/유리기판의 무플럭스 접합에 관한 연구 ( A Study on the Fluxless Bonding of Si-wafer/Solder/Glass Substrate )

박창배 ,  홍순민 ,  정재필 외 4명

대한용접·접합학회지

2001 .06

실리콘-유리 정전 열 접합에 있어서 상온 예비 접합에 의한 접합 특성의 개선

朱炳權 ,  李德重 ,  李允熙 외 4명

전기학회논문지

1998 .08

선형열처리를 이용한 Si(100)/Si$_3$N$_4$∥Si (100) 기판쌍의 직접접합

이영민 ,  송오성 ,  이상연

한국재료학회지

2001 .01

양극 분극 측정에 의한 Zn-Mg 합금 박막의 내식 특성 연구

김연원 ,  강준 ,  라혜나 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2009 .05

직접 접합된 Si-Si, Si-$SiO_2$/Si기판쌍의 접합 계면에 관한 연구

주병권 ,  방준호 ,  이윤희 외 2명

한국재료학회지

1994 .01