반도체 후공정의 MCP(Multi-chip Package) 생산량 증가를 위한 연구

정영현 ,  조강훈 ,  정유인 외 1명

대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집

2017 .04

클램프 반발력 기반 조립공정 MCP 최적화 해석 기법 개발

김광민 ,  이철홍 ,  최이천

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

MCP 세척용 전자총 개발을 위한 컴퓨터 시뮬레이션

김성수

한국정보기술학회논문지

2018 .11

MCP 플랫폼 환경에서 해양 통신을 효과적으로 지원하기 위한 아이디 결정 메커니즘 설계

안개일 ,  정병호

한국통신학회 학술대회논문집

2018 .06

300㎜ 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비기술개발

박만진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

MCP 분석을 활용한 칠레 차카오 교량의 가설중 기본풍속 산정

채성민 ,  김종현 ,  김기남 외 2명

대한토목학회 학술대회

2024 .10

MCP(Maritime Connectivity Platform)를 활용한 해사정보서비스 제공

박진형

한국통신학회 학술대회논문집

2022 .11

열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구

마병진 ,  이관훈 ,  안영준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

수동 구동 MCP Joint Thumb Prosthesis 개발

전만기 ,  장윤희 ,  정보라 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

Thermal Performance Analysis for Cu Block and Dense Via-cluster Design of Organic Substrate in Package-On-Package

임호정 ,  정규익 ,  김지현 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2017 .01

Bonding Property of Flip-Chip Chip-Scale Package with Vacuum Reflow and Thermal Compression Bonding Processes

So-Hee Hyun ,  Hye Min Lee ,  Mi-Song Kim 외 1명

대한용접·접합학회지

2023 .10

Sterilization of Freeze Dried Manila Clam (Ruditapes philippinarum) Porridge for Immuno-Compromised Patients

송범석 ,  박재남

방사선산업학회지

2016 .01

박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석

박동현 ,  신수진 ,  안석근 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2015 .01

CSP(Chip Scale Package)적용한 가로등기구의 광특성과 수직형 LED 칩 구조와의 비교 분석

박창용 ,  이용선 ,  고득영 외 5명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2017 .05

Methylcyclopropene(1-MCP) 처리에 따른 조생종 ‘녹수’배의 상온 유통력 증진 및 생리장해 억제

이욱용 ,  최진호 ,  김윤경 외 2명

농업생명과학연구

2017 .04

구리기둥 도금 기판을 적용한 패키지 온 패키지 접합기술

김미송 ,  홍원식 ,  현소희 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

Review of the Analysis of Mean Wind Speed Variation with Long-term Wind Measure-Correlate-Predict (MCP)

JOONGJIN SHIN

한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집

2019 .11

300mm 대응 대구경 다층구조의 복합 패키지 공정 및 장비 기술 개발

박만진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

Laser-Assisted Bonding 공정 동안의 Flip-chip package 의 온도 예측을 위한 수치 해석 모델 개발

이주현 ,  김성진 ,  김보승

대한기계학회 춘추학술대회

2022 .04