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반도체를 제작하는데 있어 Wire bonding 공정은 가장 정밀한 관리와 핵심품질특성(CTQ)을 필요로 한다. 포장과정에 있어서 가장 필수적인 단계로 간주된다. 이 과정에서는 순금 와이어가 칩과 PCB를 연결하기 위해서 사용된다. 금의 가격은 오랜 기간 동안 꾸준히 증가하여왔고, 근래에도 더 증가할 것으로 예상된다. 이러한 상황에서, 많은 반도체 제조 회사들은 새로운 종류의 와이어를 개발했다. 합금와이어가 그 중 하나이고 그것에 많은 연구가 이루어지고 있다. 본 연구는 Wire bonding 공정에서의 parameter를 6sigma와 품질기능전개(QFD)를 사용해 최적화시키고자 한다. 6sigma 과정은 그 문제를 해결하는데 뿐만이 아니라 생산성을 향상시키는데 좋은 기법이다. 중요한 요인을 찾기 위해서 고객의 소리에 초점을 두었다. 고객의 소리의 주요 요인들은 CTQ라고 불린다. 본 연구는 CTQ의 목표수준을 설정 한 후 중요인자를 선정하기 위하여 QFD 활동을 하였으며, 최적 조건 설정하기 위해 실험계획법을 이용하였다. 따라서 본 논문에서는 품질기능전개에서 신제품 개발 시 공정 조건을 최적화 하는 과정을 제시 하여 양산에서 발생될 수 있는 품질 위험요소를 사전에 제거 시킬 수 있게 되었다.
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1. [학술지(정기간행물)] - 강지호 / 2002 / 품질기능전개를 통한 품질 특성값 결정방법에 관한 연구 / 안전경영과학회지 2 (4) : 1 ~ 13
2. [단행본] - 김광수 / 2005 / 품질경영 / 한올출판사
3. [단행본] - 김광수 / 2007 / 가치공학실무 / 민영사
4. [단행본] - 김남구 / 2011 / Au.Ag wire 양산적용을 통한 Nand 원가경쟁력 확보 / 6sigma pilot project Hynix Inc
5. [학술대회논문] - 김덕환 / 2004 / 품질기능전개에서 체계적인 설계특성후보 도출방법 제안 / 대한산업공학회 춘계학술대회논문집, SA6-5~SA6-9
2. [단행본] - 김광수 / 2005 / 품질경영 / 한올출판사
3. [단행본] - 김광수 / 2007 / 가치공학실무 / 민영사
4. [단행본] - 김남구 / 2011 / Au.Ag wire 양산적용을 통한 Nand 원가경쟁력 확보 / 6sigma pilot project Hynix Inc
5. [학술대회논문] - 김덕환 / 2004 / 품질기능전개에서 체계적인 설계특성후보 도출방법 제안 / 대한산업공학회 춘계학술대회논문집, SA6-5~SA6-9
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